資訊推薦

• 142. 一般手工電銲技能檢定薄板無墊板對接的銲接位置有 (A)1 (B)2 (C)3 (D)4 種。
• 21. A：Excuse me. I want to mail（郵寄）a letter. Do you have a(n) ______? I want to put my letter in it.
• 52. 在氣溫較低的環境銲接厚板時 (A)需預熱 (B)不需預熱 (C)需淬火 (D)需退火 。
• 53. 如果銲接條件相同，立銲上進銲法比下進銲法的速度要 (A)快 (B)慢 (C)相同(D)不一定 。
• 54. 立銲比平銲所使用的銲接電流要 (A)相同 (B)不一定 (C)大 (D)小 。
• 55. 電弧銲是利用電產生的           來銲接。(A)熱能 (B)磁能 (C)感應能 (D)化學能
• 56. 假銲的目的是 (A)消除殘留應力 (B)固定組合部位 (C)增進銲接後的強度 (D)增加銲接時的滲透率 。
• 57. 測量電流的大小必須使用 (A)伏特計 (B)瓦特計 (C)歐姆計 (D)安培計 。
• 58. 銲接位置中較為困難的是 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
• 59. 銲接時，接頭軸線約成水平，由下方向上方施銲之操作位置稱為 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
• 60. 銲接時銲線擺動太寬較易產生 (A)搭疊 (B)變形 (C)夾渣 (D)燒穿 。
• 61. 銲接時接頭軸線約成垂直位置放置的稱 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
• 62. 在可能範圍內銲件都應用 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 施工。
• 63. 後熱處理之理由是 (A)減少氣孔 (B)使合金均勻 (C)提高硬度 (D)減少內應力 。
• 64. 電流太大容易造成 (A)外觀不良 (B)滲透不足 (C)熔融不足 (D)夾渣 。
• 65. 銲接用二氧化碳氣體其純度應在 (A)99.0％以上 (B)99.3％以上 (C)99.5％以上(D)99.8％以上 。
• 66. 銲接施工後熱的目的為 (A)幫助銲件熔化 (B)增加母材硬度 (C)消除殘留應力(D)加大金屬結晶 。
• 67. 銲軸接近水平，銲面朝上的銲接位置為 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
• 68. 銲接前母材必須預熱的原因為 (A)母材太薄 (B)含碳量低 (C)含碳量高 (D)使用包藥銲線 。
• 69. 銲接含碳量高之鋼板，銲接前 (A)需預熱 (B)無需預熱 (C)需後熱 (D)無需後熱 。
• 70. 銲接中如換用較大的銲線工作時，電弧電壓要 (A)調低 (B)調高 (C)不變 (D)短路。
• 71. 那一種位置施銲後最不會發生懸垂現象 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
• 72. 銲接電流愈高則銲道呈現 (A)較窄 (B)較深 (C)較平 (D)較淺 。
• 73. 一般以立銲下進銲法銲接鋼板的厚度比上進法，可以較 (A)厚 (B)薄 (C)相同(D)不一定 。
• 74. V 形槽接頭，橫銲位置比立銲位置需要銲道層數 (A)較少 (B)相同 (C)不一定(D)較多 。