問題詳情
76 較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑（soldering flux）是：
(A)氟化合物（fluoride compound）
(B)硼酸或硼酸化合物（boric acid or borate compound）
(C)磷酸或磷酸化合物（phosphoric acid or phosphate compound）
(D)硫酸或硫酸化合物（sulphuric acid or sulphate compound）
參考答案
答案：A
難度：適中0.5
統計：A(3),B(3),C(0),D(0),E(0)