問題詳情

六、下列兩小題中,每小題有兩種加工法,試說明何種加工法比較適合,並說明理由。⑴在厚約 200 微米的矽晶片上加工出直徑約 100 微米的貫穿孔洞:機械鑽削加工或是雷射鑽孔加工。(10 分)

參考答案