問題詳情
13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？
(A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出
(B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高
(C) 積體電路的製作流程，先摻雜，再製作薄膜及微影，最後蝕刻
(D) 為了保護晶片，須進行封裝，常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)
參考答案
答案：B
難度：適中0.442529
統計：A(23),B(77),C(36),D(38),E(0)
用户評論
【趙郁苑】評論
(A) 矽 晶棒成長法，將純矽加熱，再用拉晶法拉出(C) 積體電路的製作流程， 先製作薄膜及微影，再蝕刻最後摻雜(D) 常用的封裝塑膠材料為 常用的封裝塑膠材料為 環氧樹脂