【用戶】趙郁苑
【年級】小一下
【評論內容】(A) 矽 晶棒成長法,將純矽加熱,再用拉晶法拉出(C) 積體電路的製作流程, 先製作薄膜及微影,再蝕刻最後摻雜(D) 常用的封裝塑膠材料為 常用的封裝塑膠材料為 環氧樹脂