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• 7.比較材料噴印成型技術(MJ)與黏著劑噴印成型技術(BJ)，下列敘述何者有誤?(A) 兩者皆可以使用熱源和光源；(B) 兩者皆可以做彩色成品列印；(C) 兩者皆需建構支撐結構；(D) 兩者皆可列印出
• 8.關於積層製造的熔融與燒結技術，下列何者正確?(A)雷射熔融成型法原文簡稱 SLS；(B)雷射燒結成型法原文簡稱 SLM；(C)雷射燒結主要用在液態聚合物；(D)雷射熔融主要用在粉末材料
• 9.光固化型樹脂與熱固型樹脂的比較，下例何者為非?(A) 光固化型樹脂吸收光能後固化；(B) 熱固型樹脂獲得熱能後固化；(C)光固化型樹脂固化溫度較高；(D)熱固型樹脂固化所需能量較高
• 10.在積層製造(AM)技術中，關於粉末床熔融(PBF)技術的氣氛模組的說明，下列敘述何者有誤?(A) 提供所需的低氧環境；(B) 氧化物的生成降低產品的緻密度；(C) 不可以使用惰性氣體；(D)腔體
• 11.關於光聚合固化技術(VP)的製程描述，試問下列何者有誤？(A)可經由適當的列印擺置方向，減少支撐的使用；(B)面曝光類的 VP 技術，其加工時間與層數有關；(C)模型可透過比例縮放，補償光聚合樹
• 12.以雷射束為光源的光聚合固化成型機台，下列敘述何者正確?(A)光聚合固化樹脂須與雷射波長搭配；(B) 可使用二氧化碳雷射為光源；(C)雷射須使用高功率雷射( ＞ 20W)；(D)須搭配光罩面成型
• 14.現今多數材料擠製成型技術(ME)中，下列何者不是解決成型板水平問題的方法？(A)感測器自動校正；(B)影像辨識；(C)水平儀校正；(D)螺絲調校
• 13.在光聚合固化技術(VP)使用數位光處理引擎(DLP)的設備中，其一般所使用樹脂對何種光波長有固化反應？(A)FIR:10000nm 以上；(B) NIR:780~3000nm；(C) VIS:5
• 15.3D 列印熔融擠製成型的限制，下列何者有誤？(A)層厚越小，加工時間越長；(B)任何角落或邊緣其最小半徑相當於噴嘴的直徑；(C)無法製作尖銳外角；(D)轉彎處會因速度與擠出量的不匹配形成不正常堆
• 16.為使光聚合固化(VP)工件製作完成後，可以有平滑的表面，下列何者製程為不合適的作法？(A)使用 1000 號砂紙研磨表面；(B)放進爐子烘烤，使表面微融化後產生光滑表面；(C)加工時，使用最少的
• 17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述，何者有誤？(A)僅需準備足夠完成加工件之樹酯即可；(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空；(C)可使用熱塑性樹酯材料；(D)不需要精準的液面高度
• 18.3D 印表機中通常使用 G-Code 來控制機台的運作，通常使用哪個代碼來將各軸的座標歸零？(A)G01；(B)G00；(C)G29；(D)G28
• 19.3D 列印熔融擠製成型系統中，若要使用軟料列印模型，使用下列哪種機台來列印較佳？(A)直角坐標系結構，遠端送料；(B)並聯式機構，遠端送料；(C)直角坐標系結構，近端送料；(D)雙並聯式機構，遠
• 20.列印第一層時，擠製頭離平台過遠會產生的問題下列何者有誤？(A)模型無法固定在平台上；(B)材料無法準確到達列印點；(C)擠製頭容易堵料；(D)底部附著不良L11203 適用環境、電氣與安全需求
• 21.在積層製造(AM)技術中，金屬類粉末床熔融成型(PBF)技術，關於操作、安全與防護的描述，下列敘述何者正確？(A)設備須置於無塵室；(B)操作時可打開腔體門，進行手動修正；(C) 操作時，須配戴
• 22.以下關於光固化列印設備使用敘述何者有誤？(A)不慎噴濺眼睛時，應立即用有機溶劑沖洗；(B)使用設備時，應配戴手套和口罩以避免接觸到樹脂；(C)若皮膚不慎觸碰到樹脂應盡快做清潔；(D)應配戴抗 U
• 23.下列 3D 列印在後處理使用氫氧化納溶液應注意事項，下列何者有誤？(A)應在抽風櫃內進行；(B)應穿戴乳膠手套；(C)配戴護目鏡；(D)配戴醫療口罩。
• 24.材料擠製成型技術(ME)操作環境與安全，請問以下敘述何者為非？(A)若發現接頭接觸不良，需停機檢修；(B)若進料棘輪有異音且佈滿材料碎屑只要還可以出料可以繼續列印；(C)列印時若聞到材料燒焦味道
• 25.光聚合固化技術(VP)操作過程中有環境和安全注意事項，請問以下敘述何者為非？(A)列印時須注意檢查平台和料槽螺絲是否鎖緊；(B)檢查雷射光源或面板時須戴上抗 UV 的護目鏡且避免直視；(C)列印
• 41. 環境永續是近年來重要的議題，王老師擬將聯合國發佈之「2030 永續發展目標」融入體育課程，培養學生永續發展的素養，請問聯合國永續發展目標之英文縮寫為：(A)ESGs(B)SDGs(C)MDGs
• 2.關於 3D 模型儲存的資料格式，下列描述何者正確？(A)參數化表示法儲存資料，資料量較大，但使用方便；(B)以網格紀錄曲面資料，可以完整重現曲面資訊；(C)以網格資料表示 3D 模型外觀，必須有點
• 3.逆向掃描建模依使用的設備可區分為接觸式測量及非接觸式測量，下列何者為接觸式測量時所使用的方法?(A)探頭半徑補償法；(B)立體影像方法；(C)立體光度法；(D)時差測距法
• 4.STL 是 3D 列印最常用的檔案格式，但因有下列缺點，導致後來 3MF(3DManufacturing Format)的推出？(A)缺乏材質與色彩資訊；(B)採用三角網格格式紀錄；(C)以法向量
• 6.有關材料擠製成型(ME)中有關橋接的描述下列何者為非?(A)避免橋接處發生變形的方法，可使用支撐；(B)發生在側牆中的水平軸孔；(C)發生在中空部位的頂層；(D)橋接處材料會呈現上凹的變形
• 5.下列有關積層製造常用的 3D 數位資料格式敘述，何者有誤？(A)STL 為最常用的檔案格式；(B)STL、STEP、PLY 都是以網格資料來表示 3D 模型外觀；(C)STL 格式包含 ASCII