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89. 七歲大男童有腹痛及解黑便,理學檢查口腔內黏膜及嘴唇有黑色班點,最可能診斷為?(A)胃潰瘍。(B)食道靜脈出血。(C)Peutz-Jegher syndrome。(D)Gardner syndr
問題詳情
89. 七歲大男童有腹痛及解黑便,理學檢查口腔內黏膜及嘴唇有黑色班點,最可能診斷為?
(A)胃潰瘍。
(B)食道靜脈出血。
(C)Peutz-Jegher syndrome。
(D)Gardner syndrome。
(E)Manfan syndrome。
參考答案
答案:C
難度:非常簡單0.9375
統計:A(0),B(0),C(15),D(0),E(0)
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62. 下列何者為鑄造時金屬凝固的特性?(A)鑄件越薄凝固越快(B)金屬液是由鑄件的中心向模壁凝固(C)鑄件方案設計可控制凝固速度與方向(D)金屬液是從壁厚往壁薄的方向凝固。
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93. 關於短腸症候群之敘述,下列何者正確?(A)造成短腸症候群之原因有先天與後天因素,後天因素中以Trauma與腸道感染症為最常見。(B)Ileum為人體中最主要的吸收站,而Jejunum切除常會造
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63. 金屬液在凝固過程中會不斷地收縮,下列何者正確?(A)補充不足時會產生氣孔缺陷(B)可運用冒口補救縮孔缺陷(C)可使用收縮裕度補償收縮量(D)厚度不均或形狀複雜的鑄件,產生缺陷的可能性較大。
94. 關於兒童Inguinal hernia (IH)之敘述,下列何者正確?(A)一歲後之IH比一歲前之IH較易出現Incarceration的風險。(B)約2/3的Strangulated IH出
95. 關於兒童Liver abscess之敘述,何者錯誤?(A)Pyogenic liver abscess的導因可以是腸道細菌感染,肝門靜脈血栓炎,腹內Abscess,盲腸炎等。(B)常見之致病細
7. 適於鑄造中空鑄件,尤其只需具有美觀的表面花紋藝術品,但不需使用砂心的鑄造方法是(A)壓鑄法(B)石膏模法(C)瀝鑄法(D)殼模法。
4. 壓鑄機的大小通常是以機械(A)重量(B)鎖模力(C)外型(D)金屬模具 大小來表示。
1. 員工不知道要怎樣才能做好工作,怎樣去配合別人的工作,這是方法和技術問題中的(A)管理問題(B)員工訓練問題(C)困難問題(D)後勤支援問題。
99. 一位6個月大嬰兒因黃疸住院,total bilirubin 12 mg%,direct bilirubin 3.5 mg%,下列各診斷中那一個最有可能?(A)ABO incompatibili
5. 包模鑄造中,陶瓷殼模沾第一層漿的耐火粉,最常的是(A)融熔石英(B)矽砂粉(C)石膏粉(D)鋯粉。
77. 下列何者是金屬液流動性之影響因素?(A)金屬成份(B)澆鑄溫度(C)澆鑄速度(D)金屬熔點高低。
71. 使用內冷鐵有何需要注意的?(A)內冷鐵會與鑄件融在一起形成脆弱部位(B)內冷鐵必須很乾淨,否則會使鑄件產生氣孔(C)使用內冷鐵的部位機械性質不會改變(D)內冷鐵的材料應與鑄件材質相近。
8. 下列何者不是壓鑄法的優點?(A)生產快速(B)尺寸精確(C)鑄件加工量少(D)適合大型高熔點金屬。
6. 水泥模中的硬化促進劑是(A)樹酯(B)矽砂(C)糖蜜(D)石灰。
23. 鑄砂強度試驗機可測定鑄砂之(A)黏土粉(B)可壓縮性(C)抗壓強度(D)透氣度。
15. 微波脫蠟的優點,下列何者為誤(A)回收蠟不變質(B)溶化蠟的溫度高(C)能源效能高(D)可連續操作。
72. 流路系統中的除渣設計,下列何者正確?(A)可採用過濾板過濾渣質(B)擋渣板是使較重的金屬液從下方流過以達到除渣目的(C)使用塞子塞住澆道口可濾除浮渣(D)以上三種設計都是使用金屬與渣質比重不同
100. 一位6個月大嬰兒,因腹瀉3天求診, 理學檢查如下: depressed fontanelle, tachycardia, sunken eyes, loss of skin elastici
67. 下列何者為冒口的功用?(A)可代替澆口(B)排除熔渣(C)使鑄件組織細緻(D)可增加鑄件的步留率。
24. 下列砂的粒度經壓縮後,何者的孔隙最小(A)40(B)60(C)80(D)100。
16. 下列何者其熱膨脹率最低?(A)矽砂(B)鉻砂(C)鋯砂(D)橄欖石砂。
73. 不同位置的冒口有不同的用途,下列哪項是設計於「最高位置」與「溫度最高」的冒口?(A)角冒口(B)側冒口(C)澆道冒口(D)頂冒口。
9. 脫蠟鑄造法中,直接影響鑄件表面品質的是(A)蠟強度(B)蠟熔點(C)蠟灰份(D)蠟顏色。
68. 流路系統中冒口的位置作用,下列述何者正確?(A)頂冒口利用重力補充鑄件凝固收縮(B)側冒口可用來收集排渣與金屬液(C)澆道冒口設計在豎澆道與模穴間(D)以上三種冒口一次只能使用一種。
25. 鑄造用矽砂的主要成份是(A)三氧化二鋁(B)三氧化二鐵(C)二氧化鋁(D)二氧化矽。
17. 下列何種造模法可製作較精確的砂心(A)呋喃法(B)CO2法(C)濕模法(D)殼模法。
11 有一CMOS反相器,其負載電容CL=2 pF,VDD=5 V,工作頻率 1 MHz,它在交換狀態(Switching)時:(A)不消耗功率 (B)消耗約 5 µW (C)消耗約 25 µW (D