問題詳情

12. 某積體電路(IC)輸出引腳超過 300 支，則此 IC 最有可能的封裝型式為？
(A) BGA
(B) PQFP
(C) QFN
(D) PLCC

參考答案

答案：A
難度：適中0.5
統計：A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)