問題詳情

205.下列哪些第2層的囊封(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuitswitching)中?
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25。

參考答案

答案:A,B
難度:計算中-1
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用户評論

009】評論

「串列線網路網路通訊協定」(Serial Line Internet Protocol;SLIP)串列線網路通訊協定」(Serial Line Internet Protocol;SLIP) 是早期發展的通訊協定,是一種可以在串列線路上傳送 TCP/IP 資料封包的通訊協定「串列線網路通訊協定」(SLIP) 雖然不是網際網路上串列線路通訊協定的正規標準,但因為其具有簡單易用的特性,且發展歷史悠久廣泛受到使用者所接受,也因此成為一種自然形成的標準「串列線網路通訊協定」(SLIP)為透過電話線路傳遞資料封包的通訊協定,使電話線如同網路線一般可進行資料傳輸http://chi-yuan.it-study.tw/Web_Site_Page/Teaching_Resources/Course_Data_Information%20Network/Teaching_Resources/Kingsinfo_Int...