問題詳情

64. 常用CMOS系列IC之雙排包裝(DIP)的腳距為
(A)0.1英吋
(B)0.2英吋
(C)0.3英吋
(D)0.4英吋

參考答案

答案：A

統計：A:11,B:0,C:0,D:0,E:0

難度：計算中