43 下列關於活動局部義齒的金屬支架之修磨，何者為正確順序？①去除鑄道 ②超音波清洗 ③布輪磨光 ④支架貼合處理 ⑤電解磨光 ⑥以橡膠磨輪進行光滑處理(A)①②③④⑤⑥ (B)①③④⑤⑥② (C)①⑥
44 下列關於活動局部義齒上顎主連接體的敘述，何者錯誤？(A)如果牙齒的牙周狀況差，腭帶或全腭型主連接體較適當(B)如果牙齒的牙周狀況佳，腭帶或前後腭桿主連接體較適當(C)如果前牙缺失時，腭帶或全腭型
45 當活動局部義齒其邊緣覆蓋不足時，最適當處理之方式為何？(A)換底墊（relining）即可 (B)換基底（rebase）即可(C)須將基底樹脂部分移除然後進行重製作 (D)須重新製作新的活動局部
47 面弓轉移（face-bow transfer）的最主要目的為何？(A)上下顎模型咬合定位 (B)尋找下顎運動樞紐（hinge axis）路徑(C)將上顎模型正確置入於咬合器 (D)確定下顎關節髁
12 關於義齒基底研磨的敘述，下列何者錯誤？(A)基底邊緣的研磨應儘量薄以避免造成嘴唇的隆起(B)臼齒後墊部位後緣需具一定的厚度(C)義齒基底黏膜面若需要的話，只作輕微研磨即可(D)小心不要磨損齒肉形
16 有關重置位（remounting）全口義齒之咬合調整，下列敘述何者錯誤？(A)達成平衡側接觸（balancing contact）(B)保存上下顎功能性咬頭（functional cusp）(C
17 有關臨床重置位（clinical remount），下列何者錯誤？(A)可先利用重置位架（remounting jig）及模型上的煮聚義齒製作一咬合性指標（occlusal index）(B)需
18 有關實驗室重置位（laboratory remount），下列何者錯誤？(A)主要是為了去除義齒樹脂煮聚過程所造成之咬合誤差(B)模型上的煮聚義齒重置位後，通常門齒導柱（incisal guid
49 有關 RPI 牙鈎（RPI clasp）的敘述，何者錯誤？(A) R 表示為近心側鈎靠（clasp rest）(B)I 槓（I bar）需有 0.25 mm 的倒凹量(C)抵抗垂直壓力的能力較弱
50 製作活動局部義齒時，設計間接固位體（indirect retainer）的最主要目的為下列何者？①防止義齒產生旋轉作用（rotation） ②有效抵抗垂直的咬合作用力 ③防止義齒從口中脫離 ④適
51 下列關於活動局部義齒石膏模型的敘述，何者正確？(A)石膏模型的後緣應與基底呈 90 度(B)石膏模型的基底應修至最薄處約 15 厘米厚度(C)石膏模型的邊緣至少應有 5 厘米寬度(D)石膏模型基
52 關於活動局部義齒的三角構型（tripodal configuration）其牙鈎設計適用於下列何者？(A)甘迺迪第一類牙弓 (B)甘迺迪第二類牙弓 (C)甘迺迪第三類牙弓 (D)甘迺迪第四類牙弓
19 關於義齒包埋與聚合的描述，下列何者錯誤？(A)塗抹分離劑時要避開人工牙(B)一階段濕式加熱聚合法會導致較明顯之聚合變形(C)灌入法最大的優點是會減少咬合高度提高(D)包埋材會因為使用的聚合材料與
53 下列關於活動局部義齒的敘述，何者錯誤？(A)主連接體的設計上，應愈對稱愈佳，並以直角方式橫跨中線(B)主連接體在上顎橫跨的設計中，其前緣應置於突出皺摺的前緣，使患者不致有異物感(C)主連接體對於