公職牙體技術學(三)

36 全口活動義齒排牙時，選擇下顎後牙長度之標準，是測量已排列之犬齒遠心面到臼齒後墊（retromolar pad）何處之距離？(A)前緣 (B)中點 (C)2/3 高度處 (D)後緣

37 下列有關振動線（vibrating line）之敘述何者正確？(A)位於軟硬腭之交接處(B)是一條很明確的線(C)通常與腭小窩（fovea palatinae）位置一致(D)上顎義齒後緣至少需延

38 上顎活動義齒排牙時，理想設計牙齦高度，下列何者最低？(A)正中門齒 (B)側門齒 (C)犬齒 (D)第一小臼齒

39 標記全口活動義齒個人模托（custom tray）之外形線時，下列敘述何者錯誤？(A)以解剖學印模法進行印模時，應與義齒基底外形線一致(B)以機能性印模法進行印模時，應比義齒基底外形線約短 2-

40 全口活動義齒工作用模型基底面，應有約多少毫米之厚度最合適？(A)6 (B)8 (C)10 (D)15

41 活動局部義齒在樹脂以加熱聚合法聚合後，須待其自然冷卻，目的為何？(A)減少收縮量 (B)防止牙鈎變形(C)減少殘留應力 (D)防止人工牙與假牙床脫離

42 牙科用超硬石膏與熟石膏（plaster）之不同處為何？(A)結晶形狀有異 (B)結晶水較少 (C)加入特殊硬化劑 (D)化學組成不同

43 牙科用模型石膏（model plaster）之水：粉比（W/P ratio）為何？(A)75-100% (B)37-50% (C)28-32% (D)19-24%

44 牙科用超硬石膏粉（high-strength dental stone）之化學主要組成為何？(A)硫酸鈣（CaSO4） (B)硫酸鈣與半個結晶水（CaSO4．1/2H2O）(C)硫酸鈣與一個結晶

45 活動局部義齒以鈷鉻（Co-Cr）合金鑄造時，下列何者不正確？(A)收縮率比金合金小 (B)不可用石膏系包埋材(C)包埋後，要進爐加熱前，必須先浸水 (D)進爐加熱前，包埋圈須取下

46 活動局部義齒支柱牙（abutment），取模前常須加以修改（modification），其主要目的為何？(A)增進支柱牙之支撐力 (B)增進支柱牙之穩定度(C)形成導引面 (D)防止支柱牙產生牙

47 鈷鉻合金鑄造後之收縮率為何？(A)0.5% (B)1% (C)1.7% (D)2.3%

48 下列何者非鈷鉻合金鑄造金屬架之表面處理方法？(A)噴砂 (B)電解 (C)電鍍 (D)機械研磨

49 金合金之包埋材，通常使用的結合劑（binder）主要為何？(A)半水硫酸鈣（calcium sulfate hemihydrate） (B)磷酸鹽（phosphate）(C)矽酸乙酯（ethyl

50 製作耐火模之耐火材，主要成分為何？(A)半水硫酸鈣（calcium sulfate hemihydrate） (B)磷酸鹽（phosphate）(C)矽酸乙酯（ethyl silicate） (

51 導引面之最主要作用為何？(A)減少倒凹 (B)促進美觀(C)控制義齒之裝脫方向 (D)減低對支柱牙之傷害

52 選用耐火模之材質，下列敘述何者正確？(A)可用超硬石膏製作，強度較佳 (B)不可用石膏系包埋材(C)須使用與包埋材同樣材質 (D)由鑄造金屬之硬度決定

53 下列何種合金經熱處理有很好的效果？(A)鈷鉻合金 (B)金合金 (C)鎳鉻合金 (D)鍛造金屬

54 活動局部義齒之舌側板（lingual plate）使用時機為何？(A)患者會有過敏現象 (B)下顎前牙缺損(C)口底與前牙舌側距離小於 8 毫米時 (D)下顎前牙有縫隙（diastema）時

55 以鈷鉻合金製作活動局部義齒之舌側槓（lingual bar）時，寬度與厚度之要求為：(A)寬 3 毫米以上，厚 1-1.5 毫米 (B)寬 4-5 毫米以上，厚 1-1.5 毫米(C)寬 6 毫

56 活動局部義齒之上顎主連接體如為腭帶（palatal strap）時，為使邊緣密封，通常要做何處理？(A)後障法（postdam） (B)邊緣成形（border molding）(C)珠緣（bea

57 活動局部義齒之上顎主連接體（major connector）與殘留齒間之關係為何？(A)須密貼牙齦，防止異物進入 (B)與殘留齒可接觸，但接觸處須有緩壓(C)與殘留齒不得接觸 (D)未接觸殘留齒

58 製作個人模托時，要以蠟當間隙劑（spacer）其主要目的為何？(A)加壓 (B)分離劑作用 (C)提供印模材空間 (D)防止石膏粘黏

59 製作個人模托時，下列何處不須緩壓？(A)模托後緣 (B)頦孔 (C)門齒孔 (D)下顎骨隆凸

60 製作全口活動義齒時，有關修正模型技術（altered cast technique）最主要是為下列何者？(A)為取得解剖學軟組織之印模 (B)將模型表面不良處清理加強之術(C)用個人模托一次修正

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