20 全口義齒排牙想使用 20～30 度人工牙齒達到平衡性咬合，下列敘述何者錯誤？(A)宜使用半調節咬合器（semi-adjustable articulator）(B)相對於使用零度牙，選用 20～
21 關於全口義齒咬合模式的敘述，下列何者錯誤？(A)舌側咬合（lingualized occlusion）是將咬合力誘導到殘嵴舌側使義齒安定(B)如欲排成舌側咬合，上顎採用非解剖型牙齒，下顎採用解剖
22 關於全口義齒的齒肉形成，下列敘述何者錯誤？(A)理想的齒肉形成可提升義齒的維持及咀嚼或發音機能(B)頰側的齒肉形成要回復齒槽部頰部的凹陷，並且要使患者日後容易清潔(C)在下顎舌側，義齒凸緣做成凹
23 沿人工牙齒的齒頸部削去蠟來作成齒肉緣時，前齒部和臼齒部的角度分別為何？(A)前齒部為 60 度，臼齒部為 45 度 (B)前齒部為 45 度，臼齒部為 60 度(C)前齒部為 60 度，臼齒部為
24 關於後腭封閉性（posterior palatal seal）和後障法（postdam），下列敘述何者錯誤？(A)可防止義齒煮聚時發生聚合收縮，造成假牙後緣出現空隙(B)可防止義齒在咀嚼及說話時
25 關於全口義齒包埋的敘述，下列何者錯誤？(A)義齒包埋前，應確認人工牙齒與包埋盒頂部之間至少必須有 5 mm 距離(B)為了使蠟不會過度的熔化，在沸騰水中浸泡 3 分鐘去蠟最為合適(C)蠟型義齒使
26 關於義齒包埋時樹脂填入方法之敘述，何者正確？(A)灌入法與加壓法可使用相同的包埋盒(B)加壓法是使用常溫聚合樹脂時所使用的方法(C)流入法是一般最常用的方法(D)灌入法和流入法較不會造成咬合高度
27 關於全口義齒煮聚時樹脂聚合方法的敘述，下列何者錯誤？(A)濕式聚合法中的一階段法是在 75℃的熱水中浸泡 8 小時以上(B)濕式聚合法中的二階段法是先在 65～70℃的熱水浸泡 60～90 分鐘
28 重置位（remount）調整全口義齒以達到平衡性咬合的過程中，於側方運動時發現平衡側（balancingside）沒有平衡咬觸，則應調整下列何處？(A)工作側（working side）上顎的腭
29 關於全口義齒咬合器重置位中咬合調整的敘述，下列何者錯誤？(A)中心咬合位修磨完成後再進行離中心咬合位的選擇性修磨(B)在咬合器門齒導柱（incisal guide pin）未降回原點前，所有咬點
30 關於全口義齒於咬合器重置位中自動磨修的敘述，下列何者錯誤？(A)需將門齒導柱最後提高的 0.1～0.2 mm 進行自動修磨，以回復原來高度(B)咬合器在作各方向運動時，研磨的力量要輕(C)自動磨
31 全口義齒製作過程中的技工室重置位（laboratory remount）的原因為何？(A)修正樹脂包埋聚合過程中收縮變形產生的誤差(B)修正咬合記錄取得時發生的誤差(C)修正模型固定在咬合器時產
32 關於全口義齒研磨的敘述，下列何者錯誤？(A)可以減少異物感，並使義齒周圍的軟組織不受傷(B)使唇頰及舌的接觸圓滑，並提升咀嚼、吞嚥、發音等機能，也提高審美性(C)為使研磨表面光亮，應使用打亮膏在
33 關於義齒研磨的敘述，下列何者錯誤？(A)義齒泡水有助於去除樹脂殘留的單體(B)研磨完成的義齒成品要浸泡於水中保存(C)去除義齒表面石膏可以用超音波洗淨器(D)為避免義齒變形，不可使用水蒸氣洗淨器
34 關於襯底墊（reline）和換基底（rebase）的敘述，下列何者錯誤？(A)襯底墊只是將義齒基底黏膜面換新(B)換基底是除了人工牙齒以外的義齒基底全部換新(C)換基底有直接法與間接法，臨床上主
35 關於義齒修復的敘述，下列何者錯誤？(A)使用常溫聚合樹脂修補和加熱聚合樹脂修補的強度相當(B)因義齒設計錯誤或牙技作業的不完備所造成的破損，大多出現在義齒裝戴後的早期(C)使用加熱聚合樹脂修補的
36 關於襯底墊的敘述，下列何者錯誤？(A)直接法使用的材料經調拌、聚合完成後，易有氣泡且有異味(B)間接法的強度較佳，耐久性較好(C)直接法使用的材料，其顏色與原本的樹脂一樣穩定(D)間接法中，使用
39 關於金屬床全口義齒使用之合金，下列敘述何者錯誤？(A)欲加強鈷鉻合金的強度，通常可加入鋁（Al）(B)欲加強鈷鉻合金鑄造時的流動性，通常可加入錳（Mn）(C)不可使用貴金屬合金，以免強度不足(D
41 關於甘迺迪活動局部義齒分類方法的敘述，下列何者錯誤？(A)第二類（Class II）為剩餘牙齒的後方出現單側的缺牙區域(B)第四類（Class IV）為在剩餘牙齒的前方出現單一且單側性的缺牙區域
42 患者第三象限遠心端缺三顆大臼齒，第四象限缺第一與第二大臼齒，前方缺四顆門齒，第三大臼齒牙冠短且輕微搖動但患者要求保留。局部義齒牙架設計時僅於右下顎第三大臼齒設計一個近心咬合鉤靠協助支撐。請問下列