6.人類利用晶圓製造半導體不過幾十年光景,隨著科技發達,晶圓的尺寸愈來愈小,晶圓直徑愈小,每片晶圓所能生產的積體電路(Integrated Circuit,IC)數量愈多,愈具經濟效益(A)O(B)X
12.「零廢棄物」(Zero Waste)是一種創新的看法,零廢棄物量即是所有產品的零組件,必須設計到能持續不斷地被回收利用,最後變成農作物養分或是工業原料使用,例如:製造電視機、座椅及電腦螢幕所使用
14.「玻璃纖維強化塑膠」(Fiber Reinforced Plastic,FRP)是一種以高分子樹脂為基體,以玻璃纖維為增強體,經過複合而製成的材料,其材料的強度主要來自於高分子,柔軟性來自玻璃(
二、單選題(共20題,每題2.5分)21.下列何項因素是造成近十年來地球地表氣溫增加的主要原因? (A)臭氧層破洞加大 (B)工業大量排放二氧化碳 (C)地球核心溫度逐年升高 (D)極冰融化使海平面上