公職牙體技術學(一)

55 包埋粉之耐火材料的主要成分中，何者的熱膨脹率最大？(A)石英 (B)鱗石英(C)白矽土 (D)石英與鱗石英各半混合

56 下列金屬何者熔點最高？(A)金 (B)銀 (C)鉻 (D)銅

57 為防止鑄造物表面發生球狀突起物可採用下列何種方法？(A)將鑄道線加寬 (B)增加排氣道(C)選用水粉比較低之包埋材 (D)在蠟型上塗抹界面活性劑

58 下列何種鑄造缺陷是屬於合金特有的現象？(A)偏析 (B)回壓氣孔 (C)過熱點 (D)圓鈍

59 在金合金中加入鉑或鈀之目的為何？(A)抗腐蝕性 (B)提升硬度 (C)降低熔點 (D)當作脫氧劑

60 在陶瓷融合金屬合金中加入微量鐵、銦及錫之主要目的為何？(A)讓合金顏色較白 (B)提供氧化膜，增加與合金的燒結強度(C)當作脫氧劑 (D)增加延展性

61 下列何者的聚合反應屬於加成聚合中之自由基聚合作用？(A)玻璃離子體黏合劑 (B)光聚合複合樹脂(C)聚硫化橡膠印模材 (D)藻膠印模材

62 在用於義齒基底之樹脂材料中加入過氧化二苯甲醯（Benzoyl Peroxide）之目的為何？(A)聚合促進劑 (B)聚合起始劑 (C)聚合抑制劑 (D)聚合交聯劑

63 下列義齒基底煮聚處理方式中，那一種尺度變化較小？(A)先沸水煮沸 20 分後，再降溫至攝氏 75 度維持至少 8 小時(B)先加溫至攝氏 75 度維持至少 8 小時後，再沸水煮沸 20 分(C)

64 陶瓷材料的透明性主要是因那種成分？(A)長石 (B)石英 (C)高嶺土 (D)硼砂

65 材料的韌性（toughness）是指？(A)材料在彈性範圍內的最大承受力(B)材料在彈性範圍及斷折時的受力平均值(C)材料的抗壓強度（compressive strength）(D)材料受力至斷

66 關於瓷牙燒製過程之敘述，何者正確？(A)高溫燒結陶瓷之氣泡數目，因溫度高水分易排出，所以比低溫燒結陶瓷之氣泡數目少(B)大氣燒結可讓成品更緻密(C)先在爐口預熱以去除多餘水分(D)燒結完成後需急

67 為使金屬與陶瓷能有壓縮應力結合的產生，所選用的金屬熱膨脹係數應較陶瓷的熱膨脹係數？(A)稍高 (B)稍低 (C)無關聯 (D)稍低或相等

68 下列何種方式對陶瓷與金屬之結合沒有幫助？(A)利用除氣處理增加氧化層厚度 (B)利用噴砂增加金屬表面粗糙度(C)利用酸處理金屬表面 (D)降低陶瓷中各種瓷粉之比例代號：1113頁次：6－6

69 嵌體蠟（inlay wax）中加入棕櫚蠟（carnauba wax）的目的為？(A)增加嵌體蠟硬度，減少流動 (B)改善嵌體蠟脆度(C)改變嵌體蠟表面光滑度 (D)降低嵌體蠟熔點

70 蠟在加熱後未熔融之前，其熱膨脹係數會發生改變，此時的溫度稱為？(A)玻璃轉化溫度（glass transition temperature）(B)軟化溫度（softening temperatu

71 關於蠟的應力與形變，下列敘述何者錯誤？(A)蠟型經雕刻後會將應力加入蠟中(B)蠟型冷卻後置於室溫中會逐漸釋放出應力(C)為了消除應力與減少形變，蠟型經雕刻後從工作模型取下，應靜置於室溫中一段時間

72 下列何種印模材的印模尺寸變化與印模後時間關係最小？（即收縮率不因時間而變化大）(A)加成型矽膠印模材 (B)瓊膠印模材(C)藻膠印模材 (D)縮合型矽膠印模材

73 在玻璃離子黏合劑中加入蘋果酸之目的何在？(A)減少反應效率，增加液體黏度 (B)增加反應效率，增加液體黏度(C)增加反應效率，減少液體黏度 (D)減少反應效率，減少液體黏度

74 汞齊遇水會產生延遲膨脹（delay expansion）是因為何種金屬造成的？(A)銅 (B)錫 (C)鋅 (D)鉛

75 在義齒基底煮聚過程中需塗抹分離劑，下列敘述何者錯誤？(A)塗抹之時機是在石膏還是高溫情況下以利未來分離劑揮發(B)目前常用水溶解的藻酸化合物為分離劑(C)塗抹之時機是在填入樹脂之前均勻塗佈(D)

76 充填用複合樹脂其表面性質主要決定於？(A)基質的含量 (B)填料粒子大小及形態(C)耦合劑之有無 (D)聚合機轉

77 現在市面上使用光聚合複合樹脂所使用之光源大多為？(A)紅光 (B)黃光 (C)綠光 (D)藍光

78 用石膏當結合材（binding material）的低溫包埋粉，其加熱溫度應設定在？(A)攝氏 700 度 (B)攝氏 500 度 (C)攝氏 800 度 (D)攝氏 400 度

79 目前牙科用骨內植體主要之材料為何？(A)不銹鋼 (B)陶瓷 (C)鈦金屬 (D)鈷鉻合金

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