32.下列何種牙科用石膏製品的凝固膨脹值（setting expansion）最低？(A)模型用石膏（Type II，model plaster）(B)牙科用硬石膏（dental stone）(C)高
33.加成式矽膠（addition type silicone）聚合後，一小時內不要倒石膏模的原因是因為：(A)須等其彈性恢復，以減少石膏模的變形量(B)聚合反應尚未完全結束(C)太早倒石膏模，會使印
34.下列有關Pd-Ag陶瓷燒附合金的敘述，何者錯誤？(A)其elastic modulus是貴金屬合金系列中表現較差的一種(B)會發生綠變色，但與陶瓷結合力不錯(C)Ag可用來調節此合金之熱膨脹係數
35.下列有關陶瓷熔合用合金之敘述，何者正確？(A)所採用之金合金熱膨脹係數應低於陶瓷之熱膨脹係數(B)陶瓷要很理想地燒附在金屬上，二者之熱膨脹值應維持在5×10-6℃之間(C)金合金熔點應高於陶瓷1
36.下列的牙科複合樹脂中，何者的填料粒度（particle size）最大？(A)傳統型（traditional）(B)混雜型（hybrid）(C)微粒型（microfilled）(D)流動型（fl
38.下列何者可作為金合金鑄造體（gold casting alloy）包埋材的黏結材料（binder material）？①α-calcium sulfate hemihydrate ②phosph
40.下列關於黏著劑（bonding agent）的敘述，何者正確？(A)深層牙本質（deep dentin）較淺層牙本質（superficial dentin）的黏著強度大(B)溫度循環（therm
42.下列那一種牙科黏合劑（dental cement）的調拌，臨床上最常用冷凍調拌法（frozen slabmethod）來延長工作時間？(A)氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugen
43.下列有關牙科用石膏性質的敘述，何者正確？(A)石膏100g與水50ml混合時，其水粉比例為2.0(B)調拌石膏時，水溫與環境溫度愈高，凝結膨脹（setting expansion）愈小(C)吸濕
44.一般來說，銲料金屬（filler metal, solder）之流動溫度（flow temperature）應比受銲金屬（substrate metal）之固態溫度（solidus temper
45.在火焰銲接（torch soldering）中，那一種燃料可以產生最高的熱含量（heat content）？(A)氫氣（hydrogen）(B)天然氣（natural gas）(C)丙烷（pro
49.熱聚完成樹脂義齒基底（resin denture base）後，下列何者為正確的減少變形（warping）之方法？(A)拆開包埋盒（deflasking）前，義齒包埋盒（denture flas
50.關於牙科用微粒子型樹脂（microfilled resin）的敘述，下列何者錯誤？(A)其填料（filler）的主要成分為二氧化矽（silica）(B)其填料（filler）的體積含量約為32~
51.有關牙科鑄造合金與其包埋材之敘述，下列何者正確？(A)鈷鉻合金－磷酸結合包埋材－鑄造溫度約1000℃(B)鈦鋁釩合金－石膏結合包埋材－鑄造溫度約1000℃(C)第一類金合金－磷酸結合包埋材－製作
52.聚羧酸鋅黏合劑（zinc polycarboxylate cement）具下列何種性質？(A)導熱及導電性強，不宜黏合金屬贋復物或矯正器(B)可以與牙齒以化學性鍵結力黏合(C)具抗齲齒生成性質（