7. 已修坯的坯體乾燥後,(A)無須檢視可直接上釉燒成(B)應整修坯體,並檢視無瑕疵後再進行後續步驟(C)可先上釉再檢查瑕疵(D)應先上釉後再整修坯體。
8. 坯體乾燥期開裂的可能原因,下述那一項是錯的?(A)厚度不均(B)乾燥速度太快(C)坯體內外乾濕度差異太大(D)空氣太潮濕。
9. 下列哪一項不是坯體乾燥過程底部中央開裂的主要因素?(A)水分沉積太多(B)底部太薄(C)坯體翻面太慢造成內外乾濕度差異太大(D)修坯太早。
10. 針對坯體乾燥後失敗的作品,下列哪一項是不當的處置?(A)直接丟棄(B)可回收再利用(C)可作為試驗原料(D)應該檢討失敗原因,避免再犯同樣錯誤。
11. 工作室作品棚架設計應考慮各階段作品的置放,下列那一項不是重要考慮項目?(A)增加作品置放空間(B)採光與通風(C)操作動向之流暢(D)棚架質感。
12. 工作室的作品棚架設計為活動格子,其目的在(A)可調整高度以適合各種尺寸作品之置放(B)有利於採光與通風(C)視覺效果較好(D)降低作品的失敗率。
13. 陶瓷坯體在那一階段開裂,修復最困難?(A)拉坯階段(B)修坯階段(C)附件接連階段(D)作品乾燥後。
14. 已乾燥坯體發現裂隙,下列那一項是不當的處置?(A)可用適合的補坯泥料填補(B)較淺的裂隙可用刮刀、砂紙刮除或磨平(C)可以將裂隙刮除,雕成裝飾之鏤空或浮雕圖案(D)用軟陶土填補。
15. 已乾燥坯體發現裂隙,如不處理會產生怎樣的結果?(A)上釉與燒成後,裂隙會擴大(B)上釉與燒成後,裂隙會縮小(C)上釉與燒成後,裂隙會被釉藥填滿(D)坯體經高溫燒成後裂隙會融合。
16. 坯體如有變形應該在何時整修?(A)坯體革硬之前(B)坯體革硬之後(C)坯體乾燥之後(D)上釉之後。
17. 坯體在革硬之前如需讓其變軟,下列那一項是不當的處理?(A)用噴霧器均勻噴水於坯體各處(B)用海綿吸水後均勻將水分擦遍坯體(C)將坯體浸水後拿起(D)用甘油均勻塗遍坯體 ,讓坯體充分吸收後變軟。
18. 在革硬以後整修坯體之變形,下列那一個敘述是正確的?(A)坯體容易再變形(B)坯體的規格容易有較大誤差(C)坯體容易開裂(D)不利於坯體上釉。
19. 坯體乾燥後若加水讓坯體變軟,(A)乾燥後容易龜裂(B)可以整修坯體的變形(C)可以修補坯體的裂隙(D)可以接連附件。
20. 已乾燥的失敗坯體或陶土剩料,(A)可直接放入練土機回練(B)應檢視無雜質後,充分泡水軟化再回練(C)應直接拋棄(D)可直接作為種花的泥土。
21. 燒成成品品質管制以下敘述何者正確?(A)表面針孔是屬陶器自然現象(B)產品必須做好分級分類(C)表面裂紋無所謂只要不漏水即可(D)客戶要求才須注意。
22. 生產品質管控時機以下何者不正確?(A)燒成前(B)燒成後(C)乾燥時(D)隨性管制。
23. 下列何者非陶瓷成品品質管制常用的方法?(A)目視(B)聽敲擊聲(C)裝水測試(D)X 光檢測。
24. 下列何者非品質管制的目的?(A)信譽(B)減少損失(C)掌握出貨進度(D)沽名釣譽。
25. 有關瓷化程度的敘述何者為非?(A)陶瓷產生磁性程度(B)無吸水性程度(C)坯體中保持有毛細孔程度(D)可吸附水分程度。
26. 以下何者為坯體燒成溫度較低之現象?(A)有高音敲擊聲(B)有低音敲擊聲(C)坯體斷面無毛細孔(D)坯體燒成後有變形現象。
27. 燒成後產生坯體應力拉裂(冷裂)之原因是(A)燒成時間太慢(B)燒成時間太快(C)冷却時間太快(D)冷却時間太慢。
28. 哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象?(A)50℃(B)573℃C(C)900℃(D)1200℃。
29. 燒成過程坯體炸裂可能造成的原因,何者為非?(A)升溫速度太快(B)土中包有空氣(C)未完全乾燥(D)燒成時間過長。
30. 下列何者不是燒成釉色不均勻可能原因?(A)燒成氣氛(B)釉藥之厚薄度(C)溫域差異(D)坯體濕度。
31. 下列何者不是造成變形之可能原因?(A)燒成溫度(B)乾燥過程(C)擺窯方式(D)氣候因素。