36 前牙金屬陶瓷牙冠牙橋舌側之金屬支架完成線（finish line）應設定在何處，以減少對咬牙滑走時陶瓷破折之機會？(A)對咬牙中心咬合接觸位置(B)對咬牙中心咬合位置偏切端 1 毫米（mm）(C
401頁次：8－540 對貴重金屬系合金（precious alloy）之金屬薄蓋冠（coping）作表面研削，下列敘述何者錯誤？(A)有利去除金屬表面氧化物 (B)適度研削，有利陶瓷機械性結合(C)
41 下列何種陶瓷金屬合金薄蓋冠（coping）的表面處理，比較不需要做加熱除氣處理（degassing）？(A)貴重金屬系合金（precious alloy） (B)半貴重金屬系合金（semi-pr
43 關於半貴重金屬系陶瓷金屬合金（semi-precious alloy），下列敘述何者最正確？(A)含銀的合金，易使陶瓷綠變(B)含銅的合金，易使陶瓷黃變(C)一般在表面研削、噴砂、洗淨後，須作加
44 以下何種金屬熔解方法，無法熔解熔點 1500~1600℃之合金？(A)鎳鉻電熱爐(B)瓦斯－氧火焰(C)高周波熔解（high frequency induction melting）(D)電弧熔
45 有關下列全瓷冠材料強度之比較，何者最正確？①白榴石強化長石系瓷（Leucite-reinforced feldspathicporcelain） ②焦矽酸鋰玻璃陶瓷（Lithium disili
46 陶瓷燒結金屬在後銲法（soldering after baking porcelain）的運用，下列何者錯誤？(A)理想的後銲銲劑熔點應比燒付陶瓷的燒成溫度低約 100℃(B)一般後銲銲劑熔點約
47 關於電解磨光（electropolishing）的使用，下列何者錯誤？(A)適用於鎳鉻合金研磨 (B)研磨合金掛在陰極（cathode）(C)電解磨光前，先作機械研磨 (D)不適合於銲接部之磨光
48 陶瓷燒結金屬使用前銲法（soldering before baking porcelain）時，下列何者錯誤？(A)銲劑與陶瓷膨脹係數一致較好 (B)銲劑熔點要比陶瓷燒成溫度高(C)銲劑中銀為最
41 活動局部義齒金屬支架（framework）的終接線（finishing line）的敘述，何者錯誤？(A)內外終接線（finishing line）須在同一位置的兩側(B)使基底樹脂平順的到達金