65 陶瓷燒結鑄造冠之銲接，下列敘述何者錯誤？(A)有前銲法與後銲法 (B)金屬支架銲接部的間隙應在 0.05～0.3 mm(C)後銲法使用的銲材融解溫度要與陶瓷的相近 (D)後銲法的銲材融解溫度約在
67 關於電解研磨（electropolishing），下列敘述何者正確？(A)與電鍍（electroplating）的方法一致 (B)主要用於金合金(C)有必要先做機械研磨 (D)電流溶解對凹凸程度
68 關於研磨材料與研磨效率的關係，下列敘述何者錯誤？(A)被研磨物質的顆粒要比研磨材硬 (B)顆粒越大越有效率，但研磨傷痕較深(C)研磨速度太慢，平均切削量較少 (D)研磨材加壓荷重較大時，可能使研
69 關於印模材，下列敘述何者正確？(A)製模膠印膜材（modeling compound）是屬於不可逆印模材(B)印模用石膏（impression plaster）是屬於可逆印模材(C)藻膠印模材是
72 關於空洞橋體（hollow pontic）的製作方式，下列敘述何者錯誤？(A)牙橋用蠟需用硬質蠟，防止形成空洞時變形(B)確保橋體的基底面與齒槽面間距離有 0.5～0.8 mm(C)橋體頰側厚度
73 雷射熔接（laser welding）的注意點，下列敘述何者正確？(A)銀合金（12%以上）不合適(B)亞鉛（Zn）至少要 2%以上才合適(C)雷射熔接點常常有很大的殘餘應力(D)雷射光束要一直
74 關於鑄造缺陷，下列敘述何者正確？(A)迴壓氣孔（back pressure porosity）的鑄造缺陷，原因是鑄造壓力不足(B)解決通氣性的方法，在包埋材頂部要刮除一層，形成粗糙面(C)包埋材
76 關於瓷以烘烤（燒成）溫度來分類，下列敘述何者錯誤？(A)義齒用的現成陶齒是高溫烘烤瓷(B)瓷套冠的冠心材料可用鋁化瓷來製作，這是高溫烘烤瓷(C)臨床上使用最多的金屬燒結用瓷是低溫烘烤瓷(D)低溫
77 關於 CAD/CAM 系統，下列敘述何者錯誤？(A)所謂 CAD（Computer Aided Design）就是電腦支援設計(B)掃描時使用雷射（laser）光學式照相是非接觸型(C)使用加工
78 關於半固定牙橋（semi-fixed bridge）的適應症，下列敘述何者錯誤？(A)支柱牙間相互平行性不佳 (B)缺牙部中間有支柱牙存在(C)支柱牙間咬合負擔能力有極端差異 (D)支柱牙牙冠高
79 關於合金的鑄造重複使用，下列敘述何者錯誤？(A)原則上最好不要重複使用(B)成分會因重複使用時，造成氧化、碳化，而使性質變差(C)合金中含有去氧化劑等低融點元素因揮發掉更能使合金的性質優化(D)