【評論主題】5. 有關半導體之敘述，下列何者不正確？(A) 半導體係利用電洞傳導電荷(B) 鍺為半導體材料(C) 微影係經由光罩將元件圖案複製到晶圓表面的製程(D) 半導體製程中，是先微影，再摻雜，最後蝕刻

【評論內容】微影>蝕刻>擴散

【評論主題】5. 有關半導體之敘述，下列何者不正確？(A) 半導體係利用電洞傳導電荷(B) 鍺為半導體材料(C) 微影係經由光罩將元件圖案複製到晶圓表面的製程(D) 半導體製程中，是先微影，再摻雜，最後蝕刻

【評論內容】微影>蝕刻>擴散

【評論主題】47.滲氮法爲表面硬化法，其採用鋼料的主要合金元素爲哪些？(A) Al. Cr. Mo(B) Cr、W、V(C) Si、Mn、Ni(D)Ni、Cr、W

【評論內容】(A) Al. Cr. Mo

【評論主題】8. 有關表面處理的敘述，下列何者不正確？(A) 電鍍法是把被電鍍之工件接在陽極(B) 馬口鐵是以鍍錫(熱浸)來防銹(C) 光碟的金屬薄膜可使用物理氣相沉積法(PVD)製造(D) 汽車外殼之表面塗層，

【評論內容】接在負極

【評論主題】5. 有關半導體之敘述，下列何者不正確？(A) 半導體係利用電洞傳導電荷(B) 鍺為半導體材料(C) 微影係經由光罩將元件圖案複製到晶圓表面的製程(D) 半導體製程中，是先微影，再摻雜，最後蝕刻

【評論內容】微影蝕刻擴散