問題詳情

144. 有關「晶圓製造」之敘述中，下列何者正確？
(A)半導體的矽原料是單晶矽
(B)三氯矽烷以還原法可製得 99％以上的純矽
(C)在柴氏(Czochralski)法長晶製程，拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑
(D)晶圓片在研磨後之清洗係以硫酸－過氧化氫混合液除去無機物雜質。

參考答案

答案：A,B,C
難度：適中0.5
統計：A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)