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• 53.支票之執票人向債務人行使追索權時，若未約定利率，應如何計算得請求之利息？ (A)自發票日起算，依年利五釐計算 (B)自到期日起算，依年利五釐計算 (C)自追索日起算，依年利六釐計算 (D)自為付
• 55.依票據法規定，有關匯票之記載敘述，下列何者錯誤？ (A)發票人得以自己為受款人，並得以自己為付款人 (B)未載到期日者，視為票據無效 (C)未載付款人者，以發票人為付款人 (D)未載受款人者，以
• 59.依銀行法規定，有關商業銀行經營信託業務之敘述，下列何者錯誤？ (A)應指撥營運資金專款經營 (B)其人事、營業及會計必須獨立 (C)除其他法律另有規定者外，準用銀行法關於信託投資公司之規定辦理
• 61.銀行法有關銀行辦理自用住宅放款之敘述，下列何者錯誤？ (A)保證契約應以一定金額為限 (B)不得要求借款人提供連帶保證人 (C)若已取得足額擔保，不得要求借款人提供保證人 (D)除經保證人書面同
• 62.依銀行法規定，下列敘述何者錯誤？ (A)得為反面承諾者，以股份有限公司為限 (B)反面承諾應經董事會決議，並以書面為之 (C)反面承諾只適用於銀行辦理放款、開發信用狀或提供保證業務 (D)公司違
• 63.銀行法有關銀行之規定，下列敘述何者錯誤？ (A)銀行得發行無記名式股票 (B)銀行之股票以公開發行為原則 (C)銀行之組織以股份有限公司為原則 (D)同一人持有同一銀行已發行有表決權股份總數超過
• 64.銀行法關於利害關係人之授信設有限制，請問下列何者不受利害關係人授信之限制？ (A)辦理授信之職員之子女 (B)辦理授信之職員之三親等姻親 (C)銀行負責人之配偶擔任代表人之法人 (D)持有銀行已
• 66.依銀行法規定，銀行對其持有實收資本總額百分之五以上之企業等利害關係人授信，如授信達中央主管機關規定金 額以上者，並應經何種條件下同意？ (A)二分之一以上董事之出席及出席董事二分之一以上同意 (
• 67.依銀行法規定，銀行對主要股東為授信應有限制，其相關敘述，下列何者錯誤？ (A)銀行主要股東係指持有銀行已發行股份總數百分之一以上者 (B)銀行主要股東為自然人時，本人之配偶與其子女之持股應計入本
• 69. A 銀行對甲客戶辦理一筆擔保授信，提供下列哪一項擔保品不屬於擔保授信？ (A)由乙提供自己名下之足額不動產抵押作擔保品 (B)由丙提供自己名下之足額定存單設質作擔保品 (C)由甲提供自己銷貨取
• 70.依銀行法之規定，下列敘述何者錯誤？ (A)銀行各種存款及其他各種負債，應依金融監督管理委員會所定比率提準備金 (B)銀行利率應以年率為準，並於營業場所揭示 (C)為保障存款人之利益，得由政府或銀
• 2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制，其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫 段、降溫段，其中恆溫段的目的為何？ (A)適當的控制流膠；(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間；(C)降低內應力； (D)減少
• 3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位，應使用下列何種單位面積計 算？ (A)每平方公分的重量；(B)每平方公尺的重量；(C)每平方英吋的重量；(D)每 平方英呎的重量。
• 4. 玻璃的等級可分為 A 級、C 級、E 級、S 級 4 種。在電路板中使用 E 級玻璃 主要是因為其何種特性優於其他三種？ (A)介電性質；(B)抗化性；(C)高強度；(D)防燃性。
• 5. 針對高性能基板的材料特性要求而言，下列何者敘述正確？ (A)介電常數(Dk)越大越好；(B)玻璃轉換溫度(Tg)越大越好；(C)膨脹係數(CTE) 越大越好；(D)介質損耗(Df)越大越好。
• 6. 在考慮選擇基材的銅箔厚度時，不會受到下列何項特性因素的影響？ (A)絕緣電阻(Insulation Resistance)； (B)特性阻抗控制(Impedence Control)； (C)電
• 7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果，特於樹脂的 分子結構中加入何種物質？有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR\u00024。 (A)氟原子；(B)玻纖
• 8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性，並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素？ (A)玻纖布種類；(B)樹脂含量(Resin content)；(C)膠化時間(Gel Time)；(D)壓
• 9. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，以下何種品質問題必須以破壞性切片的方式 才能檢驗出來？ (A)孔偏；(B)孔壁粗糙；(C)毛頭；(D)孔徑大小錯誤。
• 10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到 下列何項因素的影響？ (A)內層銅箔厚度；(B)內層殘銅率；(C)內層線寬間距；(D)特性阻抗要求。
• 11. 以電路板基板材料的種類來做分類，下列何者並非玻纖布銅箔基板？ (A)G10；(B)FR-1；(C)FR-4；(D)FR-5。
• 12. 下列客戶的何種設計，會影響製前工程師設計電路板生產製作流程的順序？ (A)指定材料型號；(B)特性阻抗控制；(C)線寬間距；(D)盲埋孔。
• 13. 多層板的通孔在各內層的互連處，通常指的是什麼位置？ (A)通孔的進口處； (B)內層孔環的引出處； (C)內層孔環與孔壁的連接處； (D)通孔表面的孔環。
• 14. 針對電鍍銅槽液的管理，可以每週進行 2~3 次化學分析，做為調整及控制的 依據，以下何者並非其常用的檢測工具？ (A)循環式電量去除法(CVS)；(B)哈氏槽(Halling Cell)；(C
• 15. 下列何者並非在機械鑽孔製程中使用蓋板(Entry Board)的功用？ (A)保護鑽機之檯面；(B)幫助定位；(C)防止壓力腳直接壓傷銅面；(D)幫助散 熱。