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• 69. A 銀行對甲客戶辦理一筆擔保授信，提供下列哪一項擔保品不屬於擔保授信？ (A)由乙提供自己名下之足額不動產抵押作擔保品 (B)由丙提供自己名下之足額定存單設質作擔保品 (C)由甲提供自己銷貨取
• 70.依銀行法之規定，下列敘述何者錯誤？ (A)銀行各種存款及其他各種負債，應依金融監督管理委員會所定比率提準備金 (B)銀行利率應以年率為準，並於營業場所揭示 (C)為保障存款人之利益，得由政府或銀
• 2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制，其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫 段、降溫段，其中恆溫段的目的為何？ (A)適當的控制流膠；(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間；(C)降低內應力； (D)減少
• 3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位，應使用下列何種單位面積計 算？ (A)每平方公分的重量；(B)每平方公尺的重量；(C)每平方英吋的重量；(D)每 平方英呎的重量。
• 4. 玻璃的等級可分為 A 級、C 級、E 級、S 級 4 種。在電路板中使用 E 級玻璃 主要是因為其何種特性優於其他三種？ (A)介電性質；(B)抗化性；(C)高強度；(D)防燃性。
• 5. 針對高性能基板的材料特性要求而言，下列何者敘述正確？ (A)介電常數(Dk)越大越好；(B)玻璃轉換溫度(Tg)越大越好；(C)膨脹係數(CTE) 越大越好；(D)介質損耗(Df)越大越好。
• 6. 在考慮選擇基材的銅箔厚度時，不會受到下列何項特性因素的影響？ (A)絕緣電阻(Insulation Resistance)； (B)特性阻抗控制(Impedence Control)； (C)電
• 7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果，特於樹脂的 分子結構中加入何種物質？有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR\u00024。 (A)氟原子；(B)玻纖
• 8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性，並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素？ (A)玻纖布種類；(B)樹脂含量(Resin content)；(C)膠化時間(Gel Time)；(D)壓
• 9. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，以下何種品質問題必須以破壞性切片的方式 才能檢驗出來？ (A)孔偏；(B)孔壁粗糙；(C)毛頭；(D)孔徑大小錯誤。
• 10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到 下列何項因素的影響？ (A)內層銅箔厚度；(B)內層殘銅率；(C)內層線寬間距；(D)特性阻抗要求。
• 11. 以電路板基板材料的種類來做分類，下列何者並非玻纖布銅箔基板？ (A)G10；(B)FR-1；(C)FR-4；(D)FR-5。
• 12. 下列客戶的何種設計，會影響製前工程師設計電路板生產製作流程的順序？ (A)指定材料型號；(B)特性阻抗控制；(C)線寬間距；(D)盲埋孔。
• 13. 多層板的通孔在各內層的互連處，通常指的是什麼位置？ (A)通孔的進口處； (B)內層孔環的引出處； (C)內層孔環與孔壁的連接處； (D)通孔表面的孔環。
• 14. 針對電鍍銅槽液的管理，可以每週進行 2~3 次化學分析，做為調整及控制的 依據，以下何者並非其常用的檢測工具？ (A)循環式電量去除法(CVS)；(B)哈氏槽(Halling Cell)；(C
• 15. 下列何者並非在機械鑽孔製程中使用蓋板(Entry Board)的功用？ (A)保護鑽機之檯面；(B)幫助定位；(C)防止壓力腳直接壓傷銅面；(D)幫助散 熱。
• 16. 一般酸性電鍍銅製程，其陽極電流密度相較於陰極電流密度？ (A)大；(B)小；(C)相等；(D)沒有差別。
• 17. 製前工程師在設計多層板的疊構時，除非客戶指定疊構，否則其基本原則是兩 銅箔或導體層之間的絕緣介質層至少要有幾張膠片(PP)組成？以防止絕緣不 良或是附著力不好。 (A)一張；(B)兩張；(C)
• 18. 在印刷電路板基材的原料中，樹脂是決定基板是否耐燃的主要原料，而在基材 的耐燃等級當中，下列哪個等級的耐燃(難燃)效果最好？(最不容易燃燒) (A)UL94 HB；(B)UL94 V-0；(C
• 19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下，線間距細密化，層間薄型化，孔距縮小， 突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性？ (A)High Tg；(B)Low Dk；(C)Low Df；(D)
• 20. 針對微波高頻的產品應用需求，電路板在選擇基材的基本特性時，下列何者為非？ (A)介質常數(Dk)要小且穩定；(B)介質損耗(Df)要小；(C)銅箔的粗糙度(稜線) 要小；(D)玻璃纖維布的編織
• 21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗 中，無法檢驗出下列何者？ (A)孔偏位；(B)孔壁品質；(C)斷針漏孔；(D)孔徑是否正確。
• 22. 針對有阻抗控制設計的電路板，影響其特性阻抗的因素當中，下列敘述何者正 確？ (A)線寬越小特性阻抗值越低； (B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低； (C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低； (D)
• 23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品 質狀態？ (A)鑽孔後；(B)化學銅後；(C)全板電鍍銅(一次銅)後；(D)線路電鍍(二次銅)後。
• 24. 下列何種方式可以將特性阻抗的值變小？ (A)線寬變小；(B)銅厚變小；(C)介質層厚度變小；(D)介質常數變小。