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• 25. 在電鍍銅時，待鍍的板子要儘量的相互靠緊，其主要目的是為了什麼？ (A)儘量增加槽液的利用率；(B)減少高低電位的差異；(C)增加導電能力； (D)提高產能效率。
• 26. 以下何者不會影響鑽孔程式設計時的鑽針尺寸選擇？ (A)孔的屬性；(B)成品孔徑規格公差；(C)鑽孔的位置；(D)不同的表面處理。
• 27. 下列何者並非在蝕刻製程中所產生的重要效應？ (A)水池效應；(B)水溝效應；(C)賈凡尼效應；(D)過孔效應。
• 28. 印刷電路板的基材所使用的玻璃纖維布，是使用哪一個等級的玻璃製作？ (A)等級 A；(B)等級 C；(C)等級 E；(D)等級 S。
• 29. 傳統化學銅的製程中，下列何項流程能將錫鈀膠體吸附到不導電的孔壁絕緣材料上？ (A)整孔；(B)微蝕；(C)活化；(D)速化。
• 30. 針對高頻產品需求的趨勢，電路板材料就熱膨脹係數的特性而言，應該朝下列 何種方向努力？ (A)越小越好；(B)越大越好；(C)越接近銅箔的熱膨脹係數越好；(D)沒有影響。
• 31. 電路板的很多製程都需要使用機械刷磨，因此刷輪非常重要，下列何者並非針 對刷輪磨耗管理所採取的措施？ (A)放板機採取亂列放板；(B)刷痕試驗；(C)破水試驗；(D)整刷。
• 32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？ (A)化鎳浸金(ENIG)；(B)噴錫(HASL)；(C)有機保焊劑(OSP)；(D)電鍍鎳金 (Nickel\/Gold Plat
• 33. 針對一般的多層板，製前工程師在審查完客戶提供的資料後，首先必須完成的 是下列何項程序？ (A)CAM 的編輯作業；(B)製作流程設計；(C)工作排版設計；(D)產品疊構設 計。
• 34. 欲判斷顯影後的板子是否有殘膜（Scum）時，可以使用下列何種藥水做測試？ (A)硫酸銅；(B)氯化鈉；(C)氯化銅；(D)碳酸鈉。
• 11.Which one would result in an endothermic AHsoiution? (A)When |△Hlattice| ＜ |△Hhydration| (B)When
• 35. 在電鍍銅製程中，理論鍍銅重量的多寡可使用下列何項單位進行計算？ (A)電壓高低；(B)電流密度；(C)電流強度；(D)安培小時。
• 36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業，其曝光時所用的光源為何？ (A)黃光；(B)紅外光；(C)紫外光；(D)可見光。
• 37. 製前工程師在設計多層板疊構時，針對壓合所需的填充空間，為了確保填膠足 夠，在選擇膠片(PP)時最重要的規格是？ (A)流動性(Resin Flow)；(B)樹脂含量(Resin Content
• 38. 在機械鑽孔製程中，影響孔壁平坦與否的品質，最重要的是鑽針的哪一部份？ (A)鑽尖角(Point angle)；(B)刃角(Corner)；(C)刃筋(Margin)；(D)退屑槽(Flute)
• 39. 費雪投影式(Fischer projection)是一種常用的化合物結構表示方法。下列選項中，請問何者 是(2R,3S,4S)-2-bromo-4-methyl-3-hexanol 的正確結構
• 39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響？ (A)膠流量(Resin Flow)；(B)玻璃轉換溫度(Tg)；(C)介電常數(Dk)；(D)膠化時 間(Gel Time)。
• 40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因？ (A)曝光能量偏上限；(B)貼膜溫度過高；(C)貼膜壓力過大；(D)熱壓滾輪溫度 過高。
• 41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響？ (A)玻璃轉換溫度(Tg)；(B)樹脂種類；(C)纖維種類；(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
• 42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的？ (A)防止銅箔皺摺；(B)受壓均勻；(C)防止滑動；(D)均勻傳熱。
• 43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板，其設計的主要目的為何？ (A)幫助陽極加快銅的溶解；(B)幫助陰極加快鍍銅速度；(C)協助板面往復搖 擺動作；(D)遮擋陰極高電流處，降低其鍍銅速度。
• 44. 下列對於基材的描述，何者並不正確？ (A)Tg 越高代表其熱安定性越好；(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向； (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹；(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
• 45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不 是它的功用？ (A)減少銅面的毛頭；(B)幫助鑽針散熱；(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；(D)減 少斷針。
• 46. 鑽針上套環（Drill bit rings）除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外，另 一個主要的目的為何？ (A)避免鑽偏；(B)方便儲存；(C)方便運送；(D)控制鑽孔的深度。
• 47. 化學銅的主要目的為何？ (A)鍍出足夠厚度的孔銅；(B)鍍出足夠厚度的面銅；(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化；(D)增加線路的銅厚度。