45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不是它的功用？ (A)減少銅面的毛頭；(B)幫助鑽針散熱；(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；(D)減少斷針。

問題詳情

45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不
是它的功用？
(A)減少銅面的毛頭；
(B)幫助鑽針散熱；
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；
(D)減
少斷針。

參考答案

答案：D

統計：A:9,B:21,C:10,D:60,E:0

難度：適中

上一篇 : 44. 下列對於基材的描述，何者並不正確？ (A)Tg 越高代表其熱安定性越好；(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向； (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹；(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
下一篇 : 46. 鑽針上套環（Drill bit rings）除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外，另一個主要的目的為何？ (A)避免鑽偏；(B)方便儲存；(C)方便運送；(D)控制鑽孔的深度。