問題詳情

6. 下列何種電路板種類,以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號,且具有
保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能,是
晶片封裝製程中的關鍵零組件?
(A)軟硬結合板;
(B)厚銅板;
(C)陶瓷板;
(D)IC 載板。

參考答案

答案:D

統計:A:2,B:9,C:4,D:78,E:0

難度:簡單