問題詳情

23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。
從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。
可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要
高頻高速材料；下列何者並非屬於 5G 特性？
(A) 高佈建密度；
(B)超高速通訊速率；
(C)低延遲時間；
(D)低散熱。

參考答案

答案：D

統計：A:3,B:0,C:2,D:85,E:0

難度：非常簡單