問題詳情

37. 早年多層板製程技術出來時,各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成,但
因電路板需求越來越高,因此後來 HDI 結構形成,下列何種結構屬於多
層板?
(A)盲孔板;
(B)單面板;
(C)雙面板;
(D)單面鋁基板。

參考答案

答案:A

統計:A:75,B:2,C:11,D:1,E:0

難度:非常簡單