38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)

問題詳情

38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與
電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？
(A)積體電路；
(B)保護電路；
(C)設計散熱途徑；
(D)建立零組件模組化標
準。

參考答案

答案：A

統計：A:54,B:11,C:13,D:21,E:0

難度：適中

上一篇 : 37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)
下一篇 : 39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件，請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；