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• 27. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於清潔生產技術導入？ (A)直接金屬化處理製程；(B)清潔脫脂製程導入；(C)開發生物可分解塑膠
• 28. 工廠的安全衛生對於員工的工作環境至為重要，也是工廠管理重點之一。 下列何者並非屬於工安風險管理？ (A)倉庫備料相容性改善；(B)承攬商管理；(C)作業環境改善；(D)供應商風 險評估。
• 29. 下列關於電路板環保訴求，何者為非？ (A)節能節水製程開發改善；(B)材料循環使用；(C)無鹵素基材；(D)石化能 源開發。
• 30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】， 報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估 系統內容？ (A)綠建築；(B)清潔生產；(C
• 31. 對於高速化訊號的電性要求，下列何者並非屬於電路板需提供的特性？ (A)低頻控制能力；(B)訊號線之特性阻抗控制；(C)高頻傳輸能力；(D)降 低不必要之電磁干擾（EMI）
• 32. 相較於早年的配線生產，下列何者並非屬於印刷電路板的優勢？ (A)提高產品配線工作量；(B)提高產品組裝的可靠度；(C)降低成本、縮短 製作時間；(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。
• 33. 厚銅板為因應高電流需求，下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度？ (A)1 oz；(B)3 oz；(C)5 oz；(D)10 oz。
• 34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板？ (A)金屬導熱基板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)多層板。
• 35. 絕緣材料可分為有機與無機材質，下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一？ (A)氮化物；(B)石油；(C)天然氣；(D)煤。
• 36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
• 37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)
• 38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)
• 39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；
• 40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下
• 41. 一般的電子零件如果輸出或輸入阻抗與電路板匹配性不佳，在銜接介面會產生反射訊號，因而將減低訊號品質，甚而使訊號失真無法辨識。對高頻 電子設備高速傳輸線路而言，這樣的問題就更加明顯，請問影響因素不
• 42. 下列何者並非屬於 IC 載板運用範圍？ (A)BGA 封裝；(B)COB 封裝（Chip on Board）；(C)CSP 封裝；(D)多晶片 封裝（Multi Chip Module；MCM
• 43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展，提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境，印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象，請問是何年之 後？ (A)1960；(B)1970；(C)1965；(D)1
• 44. 面臨環保意識高漲，以及歐盟(電子電機設備中危害物質禁用指令)將於何 時執行，使得電路板廠商積極研發無鉛製程？ (A)2005 年 7 月 1 日；(B)2006 年 7 月 1 日；(C)20
• 45. 下列何者並非 WEEE 指令的要求？ (A)涵蓋產品最後的生命週期； (B)設定產品再生\/回收目標下限； (C)鼓勵再用\/回收而設計的措施； (D)能源使用產品生態化設計。
• 46. 由於印刷電路板已是成熟產業，外移至其他開發中國家生產，降低生產成 本是必然要走的路。但目前狀態是分工而非外移，請問是哪個地區與台灣 分工？ (A)越南；(B)印度；(C)泰國；(D)中國大陸。
• 47. 工業 4.0 產品推動了設計生產銷售與服務各個環節，以及相關價值鏈生態系統的變革與重塑，企業推動工業 4.0 轉型不包含以下何者？ (A)工廠自動化；(B)企業間整合；(C)節能減碳；(D)軟
• 48. 以下何者不包含目前 PCB 業者欲採用智慧製造技術改善問題的四大項 目？ (A)產品設計；(B)進貨管理；(C)承攬商管理；(D)工廠製造。
• 49. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？ (A)排線接線；(B)連接器套接；(C)EMI 貼附；(D)以上皆是
• 50. 下列何者的改變，會影響 PCB 製造技術，使得 PCB 無法持續 成長？ (A)電子產品輕薄短小化；(B)革命性替代材料的發明；(C)市場 經濟；(D)以上皆是。
• 12.為確保行人安全，多數路口會將原沿路緣畫設的行人穿越道退縮至臨近路口的路段上，其主要目的為何？ (A) 規範轉彎車輛的行車的軌跡 (B) 減少路口的寬度和面積 (C) 降低車輛通過行穿線的速率 (