資訊推薦

• 15. 多層電路板的絕緣性，主要來自於介電材料絕緣能力，絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言， 不論加濕或其他汙染因素，加總絕緣電阻仍應有： (A)5*1
• 16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度，常落在+\/-10%及+\/-8%的範圍內， 現在更進一步要求到+\/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求，使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高
• 17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及 材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落？ (A)新竹市；(B)新竹縣；(C)台
• 18. 1962 年發展出更進步平面技術，能將電晶體由金屬線路連接一起，製成 第一個真正的積體電路，一般稱為晶片積體電路的發展，從此開始大至遵 循何種定律，此一定律現在還持續有效進行中，也由於積體電路
• 19. 最近幾年非常夯的工業 4.0 議題，其中如 IoT 平台、智慧機器人等，尚須 5 至 10 年方可成熟。機器學習目前炒得很熱，但也需 2 至 5 年才可有穩 定產品出現；VR 和 AR 雖然
• 20. 系統級構裝（System in Package；SiP）為一種概念，是將一個系統的全 部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式 接合到整合型基板的封裝方式。下列何者
• 21. 為了因應電子產品的運用變化，及晶片封裝的形式發展，電路板必須有對 應的方案；在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求，目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的
• 22. 現在的智慧手機之主機板以 HDI 為主，iPhone X 開始大量導入 SiP 技 術，共有 6 個 SiP 次系統模組，較 iPhone8 成長 1 倍。為了配合 SiP 技 術，須將電路板
• 23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。 從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。 可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基
• 24. 探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探 針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此， 是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要
• 25. 面板顯示技術不斷地在演進，從 LCD 到 LED，為了追求更高解析度、對 比度與色彩更加飽和，近來由韓國三星所獨霸的 OLED 面板技術，更成為 高階智慧型手機與液晶電視螢幕的首選。下列哪種電
• 26. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於資源效率提升？ (A)製程用水效率改善；(B)空氣洗滌塔節水改善；(C)製程廢料回收再利用；
• 27. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於清潔生產技術導入？ (A)直接金屬化處理製程；(B)清潔脫脂製程導入；(C)開發生物可分解塑膠
• 28. 工廠的安全衛生對於員工的工作環境至為重要，也是工廠管理重點之一。 下列何者並非屬於工安風險管理？ (A)倉庫備料相容性改善；(B)承攬商管理；(C)作業環境改善；(D)供應商風 險評估。
• 29. 下列關於電路板環保訴求，何者為非？ (A)節能節水製程開發改善；(B)材料循環使用；(C)無鹵素基材；(D)石化能 源開發。
• 30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】， 報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估 系統內容？ (A)綠建築；(B)清潔生產；(C
• 31. 對於高速化訊號的電性要求，下列何者並非屬於電路板需提供的特性？ (A)低頻控制能力；(B)訊號線之特性阻抗控制；(C)高頻傳輸能力；(D)降 低不必要之電磁干擾（EMI）
• 32. 相較於早年的配線生產，下列何者並非屬於印刷電路板的優勢？ (A)提高產品配線工作量；(B)提高產品組裝的可靠度；(C)降低成本、縮短 製作時間；(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。
• 33. 厚銅板為因應高電流需求，下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度？ (A)1 oz；(B)3 oz；(C)5 oz；(D)10 oz。
• 34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板？ (A)金屬導熱基板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)多層板。
• 35. 絕緣材料可分為有機與無機材質，下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一？ (A)氮化物；(B)石油；(C)天然氣；(D)煤。
• 36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
• 37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)
• 38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)
• 39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；