資訊推薦

• 20. 系統級構裝（System in Package；SiP）為一種概念，是將一個系統的全 部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式 接合到整合型基板的封裝方式。下列何者
• 21. 為了因應電子產品的運用變化，及晶片封裝的形式發展，電路板必須有對 應的方案；在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求，目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的
• 22. 現在的智慧手機之主機板以 HDI 為主，iPhone X 開始大量導入 SiP 技 術，共有 6 個 SiP 次系統模組，較 iPhone8 成長 1 倍。為了配合 SiP 技 術，須將電路板
• 23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。 從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。 可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基
• 24. 探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探 針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此， 是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要
• 25. 面板顯示技術不斷地在演進，從 LCD 到 LED，為了追求更高解析度、對 比度與色彩更加飽和，近來由韓國三星所獨霸的 OLED 面板技術，更成為 高階智慧型手機與液晶電視螢幕的首選。下列哪種電
• 26. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於資源效率提升？ (A)製程用水效率改善；(B)空氣洗滌塔節水改善；(C)製程廢料回收再利用；
• 27. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於清潔生產技術導入？ (A)直接金屬化處理製程；(B)清潔脫脂製程導入；(C)開發生物可分解塑膠
• 28. 工廠的安全衛生對於員工的工作環境至為重要，也是工廠管理重點之一。 下列何者並非屬於工安風險管理？ (A)倉庫備料相容性改善；(B)承攬商管理；(C)作業環境改善；(D)供應商風 險評估。
• 29. 下列關於電路板環保訴求，何者為非？ (A)節能節水製程開發改善；(B)材料循環使用；(C)無鹵素基材；(D)石化能 源開發。
• 30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】， 報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估 系統內容？ (A)綠建築；(B)清潔生產；(C
• 31. 對於高速化訊號的電性要求，下列何者並非屬於電路板需提供的特性？ (A)低頻控制能力；(B)訊號線之特性阻抗控制；(C)高頻傳輸能力；(D)降 低不必要之電磁干擾（EMI）
• 32. 相較於早年的配線生產，下列何者並非屬於印刷電路板的優勢？ (A)提高產品配線工作量；(B)提高產品組裝的可靠度；(C)降低成本、縮短 製作時間；(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。
• 33. 厚銅板為因應高電流需求，下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度？ (A)1 oz；(B)3 oz；(C)5 oz；(D)10 oz。
• 34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板？ (A)金屬導熱基板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)多層板。
• 35. 絕緣材料可分為有機與無機材質，下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一？ (A)氮化物；(B)石油；(C)天然氣；(D)煤。
• 36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
• 37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)
• 38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)
• 39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；
• 40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下
• 41. 一般的電子零件如果輸出或輸入阻抗與電路板匹配性不佳，在銜接介面會產生反射訊號，因而將減低訊號品質，甚而使訊號失真無法辨識。對高頻 電子設備高速傳輸線路而言，這樣的問題就更加明顯，請問影響因素不
• 42. 下列何者並非屬於 IC 載板運用範圍？ (A)BGA 封裝；(B)COB 封裝（Chip on Board）；(C)CSP 封裝；(D)多晶片 封裝（Multi Chip Module；MCM
• 43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展，提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境，印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象，請問是何年之 後？ (A)1960；(B)1970；(C)1965；(D)1
• 44. 面臨環保意識高漲，以及歐盟(電子電機設備中危害物質禁用指令)將於何 時執行，使得電路板廠商積極研發無鉛製程？ (A)2005 年 7 月 1 日；(B)2006 年 7 月 1 日；(C)20