問題詳情
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶
瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統
大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路板的
規格？
(A)一般等級(線寬 100-75μm)；
(B)高密度等級(線間距 75-30μm )；
(C)封裝模組等級(介電層厚度 50-20μm )；
(D)一般等級(微孔直徑 150-75μm )。
參考答案
答案：D
統計：A:13,B:11,C:19,D:57,E:0
難度：簡單