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• 50. 近年來由於無鉛製程的要求，開始導入無鉛銲錫使得迴銲溫度也跟著提高，因 而開始要求下列何種材料特性？ (A)High Tg；(B)Low Dk；(C)Low Df；(D)抗 CAF。
• 12.Which description best represents the change in entropy for the given reaction?(A)△S = 0 (B) △S =
• 2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？ (A)壓合方式；(B)電鍍方式；(C)
• 3. 電路板最基本常見的區分，同時也是電路板製作價格高低的直接依據，下 列敘述何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)軟板。
• 4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品，如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等，主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性？ (A)覆晶載板；(B)軟板；(C)多層板；(D)硬板。
• 9. 若 a、b 為兩個質數且相差 6，則 ab＋9 的值可能為何？ (A) 372 (B) 382 (C) 392 (D) 402
• 5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能，常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品，可節省連接器的加工成本及時間， 且信賴度較好？ (A)軟板；(B)厚銅板；(C)軟硬結合板；
• 6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是 晶片封裝製程中的關鍵零組件？ (A)軟硬結合板；(B)厚銅板；
• 7. 下列何者並非埋入式電路板（Embedded PCB）的優點？ (A)降低總厚度；(B)元件的內埋化；(C)內置元件；(D)降低成本。
• 8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
• 9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚 醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為
• 10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且
• 11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？ (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐； (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣； (C)為銲錫提供阻焊圖形
• 12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路
• 13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路
• 14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件，在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下，其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性，須具有更高性能表現，尤其相較於單雙面
• 15. 多層電路板的絕緣性，主要來自於介電材料絕緣能力，絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言， 不論加濕或其他汙染因素，加總絕緣電阻仍應有： (A)5*1
• 16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度，常落在+\/-10%及+\/-8%的範圍內， 現在更進一步要求到+\/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求，使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高
• 17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及 材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落？ (A)新竹市；(B)新竹縣；(C)台
• 18. 1962 年發展出更進步平面技術，能將電晶體由金屬線路連接一起，製成 第一個真正的積體電路，一般稱為晶片積體電路的發展，從此開始大至遵 循何種定律，此一定律現在還持續有效進行中，也由於積體電路
• 19. 最近幾年非常夯的工業 4.0 議題，其中如 IoT 平台、智慧機器人等，尚須 5 至 10 年方可成熟。機器學習目前炒得很熱，但也需 2 至 5 年才可有穩 定產品出現；VR 和 AR 雖然
• 20. 系統級構裝（System in Package；SiP）為一種概念，是將一個系統的全 部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式 接合到整合型基板的封裝方式。下列何者
• 21. 為了因應電子產品的運用變化，及晶片封裝的形式發展，電路板必須有對 應的方案；在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求，目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的
• 22. 現在的智慧手機之主機板以 HDI 為主，iPhone X 開始大量導入 SiP 技 術，共有 6 個 SiP 次系統模組，較 iPhone8 成長 1 倍。為了配合 SiP 技 術，須將電路板
• 23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。 從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。 可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基