22. 針對有阻抗控制設計的電路板，影響其特性阻抗的因素當中，下列敘述何者正確？ (A)線寬越小特性阻抗值越低； (B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低； (C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低； (D)

問題詳情

22. 針對有阻抗控制設計的電路板，影響其特性阻抗的因素當中，下列敘述何者正
確？
(A)線寬越小特性阻抗值越低；
(B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低；
(C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低；
(D)介質層的介質常數(Dk)越小特性阻抗值越低。

參考答案

答案：C

統計：A:4,B:14,C:55,D:25,E:0

難度：適中

上一篇 : 21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗中，無法檢驗出下列何者？ (A)孔偏位；(B)孔壁品質；(C)斷針漏孔；(D)孔徑是否正確。
下一篇 : 23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品質狀態？ (A)鑽孔後；(B)化學銅後；(C)全板電鍍銅(一次銅)後；(D)線路電鍍(二次銅)後。