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• 42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的？ (A)防止銅箔皺摺；(B)受壓均勻；(C)防止滑動；(D)均勻傳熱。
• 43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板，其設計的主要目的為何？ (A)幫助陽極加快銅的溶解；(B)幫助陰極加快鍍銅速度；(C)協助板面往復搖 擺動作；(D)遮擋陰極高電流處，降低其鍍銅速度。
• 44. 下列對於基材的描述，何者並不正確？ (A)Tg 越高代表其熱安定性越好；(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向； (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹；(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
• 45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不 是它的功用？ (A)減少銅面的毛頭；(B)幫助鑽針散熱；(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；(D)減 少斷針。
• 46. 鑽針上套環（Drill bit rings）除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外，另 一個主要的目的為何？ (A)避免鑽偏；(B)方便儲存；(C)方便運送；(D)控制鑽孔的深度。
• 47. 化學銅的主要目的為何？ (A)鍍出足夠厚度的孔銅；(B)鍍出足夠厚度的面銅；(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化；(D)增加線路的銅厚度。
• 48. 在鹼性蝕刻系統中，其自動添加控制所要補充的藥液為何？ (A)氫氧化銅；(B)氯化銅；(C)雙氧水；(D)氨水。
• 49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔，其沖孔的目的為何？ (A)作為壓合後檢查對準度使用；(B)作為壓合後打靶的對位孔；(C)作為鑽孔 前上 pin 用的孔；(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
• 50. 近年來由於無鉛製程的要求，開始導入無鉛銲錫使得迴銲溫度也跟著提高，因 而開始要求下列何種材料特性？ (A)High Tg；(B)Low Dk；(C)Low Df；(D)抗 CAF。
• 12.Which description best represents the change in entropy for the given reaction?(A)△S = 0 (B) △S =
• 2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？ (A)壓合方式；(B)電鍍方式；(C)
• 3. 電路板最基本常見的區分，同時也是電路板製作價格高低的直接依據，下 列敘述何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)軟板。
• 4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品，如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等，主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性？ (A)覆晶載板；(B)軟板；(C)多層板；(D)硬板。
• 9. 若 a、b 為兩個質數且相差 6，則 ab＋9 的值可能為何？ (A) 372 (B) 382 (C) 392 (D) 402
• 5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能，常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品，可節省連接器的加工成本及時間， 且信賴度較好？ (A)軟板；(B)厚銅板；(C)軟硬結合板；
• 6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是 晶片封裝製程中的關鍵零組件？ (A)軟硬結合板；(B)厚銅板；
• 7. 下列何者並非埋入式電路板（Embedded PCB）的優點？ (A)降低總厚度；(B)元件的內埋化；(C)內置元件；(D)降低成本。
• 8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
• 9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚 醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為
• 10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且
• 11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？ (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐； (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣； (C)為銲錫提供阻焊圖形
• 12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路
• 13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路
• 14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件，在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下，其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性，須具有更高性能表現，尤其相較於單雙面
• 15. 多層電路板的絕緣性，主要來自於介電材料絕緣能力，絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言， 不論加濕或其他汙染因素，加總絕緣電阻仍應有： (A)5*1