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• 18. 在印刷電路板基材的原料中，樹脂是決定基板是否耐燃的主要原料，而在基材 的耐燃等級當中，下列哪個等級的耐燃(難燃)效果最好？(最不容易燃燒) (A)UL94 HB；(B)UL94 V-0；(C
• 19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下，線間距細密化，層間薄型化，孔距縮小， 突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性？ (A)High Tg；(B)Low Dk；(C)Low Df；(D)
• 20. 針對微波高頻的產品應用需求，電路板在選擇基材的基本特性時，下列何者為非？ (A)介質常數(Dk)要小且穩定；(B)介質損耗(Df)要小；(C)銅箔的粗糙度(稜線) 要小；(D)玻璃纖維布的編織
• 21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗 中，無法檢驗出下列何者？ (A)孔偏位；(B)孔壁品質；(C)斷針漏孔；(D)孔徑是否正確。
• 22. 針對有阻抗控制設計的電路板，影響其特性阻抗的因素當中，下列敘述何者正 確？ (A)線寬越小特性阻抗值越低； (B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低； (C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低； (D)
• 23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品 質狀態？ (A)鑽孔後；(B)化學銅後；(C)全板電鍍銅(一次銅)後；(D)線路電鍍(二次銅)後。
• 24. 下列何種方式可以將特性阻抗的值變小？ (A)線寬變小；(B)銅厚變小；(C)介質層厚度變小；(D)介質常數變小。
• 25. 在電鍍銅時，待鍍的板子要儘量的相互靠緊，其主要目的是為了什麼？ (A)儘量增加槽液的利用率；(B)減少高低電位的差異；(C)增加導電能力； (D)提高產能效率。
• 26. 以下何者不會影響鑽孔程式設計時的鑽針尺寸選擇？ (A)孔的屬性；(B)成品孔徑規格公差；(C)鑽孔的位置；(D)不同的表面處理。
• 27. 下列何者並非在蝕刻製程中所產生的重要效應？ (A)水池效應；(B)水溝效應；(C)賈凡尼效應；(D)過孔效應。
• 28. 印刷電路板的基材所使用的玻璃纖維布，是使用哪一個等級的玻璃製作？ (A)等級 A；(B)等級 C；(C)等級 E；(D)等級 S。
• 29. 傳統化學銅的製程中，下列何項流程能將錫鈀膠體吸附到不導電的孔壁絕緣材料上？ (A)整孔；(B)微蝕；(C)活化；(D)速化。
• 30. 針對高頻產品需求的趨勢，電路板材料就熱膨脹係數的特性而言，應該朝下列 何種方向努力？ (A)越小越好；(B)越大越好；(C)越接近銅箔的熱膨脹係數越好；(D)沒有影響。
• 31. 電路板的很多製程都需要使用機械刷磨，因此刷輪非常重要，下列何者並非針 對刷輪磨耗管理所採取的措施？ (A)放板機採取亂列放板；(B)刷痕試驗；(C)破水試驗；(D)整刷。
• 32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？ (A)化鎳浸金(ENIG)；(B)噴錫(HASL)；(C)有機保焊劑(OSP)；(D)電鍍鎳金 (Nickel\/Gold Plat
• 33. 針對一般的多層板，製前工程師在審查完客戶提供的資料後，首先必須完成的 是下列何項程序？ (A)CAM 的編輯作業；(B)製作流程設計；(C)工作排版設計；(D)產品疊構設 計。
• 34. 欲判斷顯影後的板子是否有殘膜（Scum）時，可以使用下列何種藥水做測試？ (A)硫酸銅；(B)氯化鈉；(C)氯化銅；(D)碳酸鈉。
• 11.Which one would result in an endothermic AHsoiution? (A)When |△Hlattice| ＜ |△Hhydration| (B)When
• 35. 在電鍍銅製程中，理論鍍銅重量的多寡可使用下列何項單位進行計算？ (A)電壓高低；(B)電流密度；(C)電流強度；(D)安培小時。
• 36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業，其曝光時所用的光源為何？ (A)黃光；(B)紅外光；(C)紫外光；(D)可見光。
• 37. 製前工程師在設計多層板疊構時，針對壓合所需的填充空間，為了確保填膠足 夠，在選擇膠片(PP)時最重要的規格是？ (A)流動性(Resin Flow)；(B)樹脂含量(Resin Content
• 38. 在機械鑽孔製程中，影響孔壁平坦與否的品質，最重要的是鑽針的哪一部份？ (A)鑽尖角(Point angle)；(B)刃角(Corner)；(C)刃筋(Margin)；(D)退屑槽(Flute)
• 39. 費雪投影式(Fischer projection)是一種常用的化合物結構表示方法。下列選項中，請問何者 是(2R,3S,4S)-2-bromo-4-methyl-3-hexanol 的正確結構
• 39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響？ (A)膠流量(Resin Flow)；(B)玻璃轉換溫度(Tg)；(C)介電常數(Dk)；(D)膠化時 間(Gel Time)。
• 40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因？ (A)曝光能量偏上限；(B)貼膜溫度過高；(C)貼膜壓力過大；(D)熱壓滾輪溫度 過高。