資訊推薦

• 38 如圖所示為由 n 通道增強型（enhancement type）MOSFET組成的邏輯電路。若在一正邏輯系統下，則其數位邏輯閘功能為何？ (A)及閘（AND）(B)或閘（OR） (C)反及閘（N
• 229. 塑膠射出模具在選擇分模線位置時，應考慮下列哪些因素？(A)避免脫模時產生倒勾(B)開模時成形品可附著於可動側(C)射出機噸數(D)避免對成品外觀造成影響。
• 六、螺旋槳飛機之飛行速度為何不能比 0.4 馬赫（Mach）快？渦扇（turbofan）飛機之速度又為何可以高於 0.4 馬赫？請說明其理由。（10 分）
• 【題組】 ⑶若V (θˆHT ) 代表θˆHT 的變異數，計算V (θˆHT ) 不偏估計量所對應的數值。（10 分）
• 247. 模具合模時檢查產品厚度，經常在公模或母模面放入何種材料？(A)鋁棒(B)鉛條(C)黏土(D)橡膠。
• 238. 塑膠射出模具溢料區應設置在(A)靠近澆口處(B)較高溫度區(C)熔接線末端(D)模穴內氣體不易排出區。
• 230. 塑膠射出模具模溫控制應考慮下列哪些？(A)水路孔徑大小(B)澆口位置(C)機台噸數大小(D)管路位置與數量的配置。
• 七、民航機在長程巡航（cruise）飛行時，為何常隨著時間漸漸增加巡航高度？請說明其原理。（10 分）
• 253. 產品表面有銀線發生，其原因有下列哪些因素？(A)料道澆口太小(B)塑膠料含有水份及揮發物(C)模溫過高(D)加料量過多。
• 248. 模具頂出系統之兩個彈簧 a、b(彈性係數 K、彈簧回復力 F、彈簧變形量 X)，並聯時受 力，下列敘述何者正確？(A)彈簧總回復力= (B)彈簧總變形量= (C)總彈簧係數= (D)總彈簧係
• 239. 塑膠射出模具若模溫過低會影響(A)塑膠料流動性(B)成形品的內應力(C)頂出行程(D)產品表面性質。
• 231. 塑膠射出模具開發前應考慮下列哪些？(A)模具大小、強度是否適當(B)成形品包裝方式(C)使用模具鋼材(D)進澆口位置、塑膠材料、收縮率及模具結構。
• 八、飛機轉彎時，為何不能只用方向舵（rudder）？請說明其理由。（10 分）
• 54.如下圖所示電路，若 V1＝3V、V2＝-1V，則 Vo 為 (A)-8V(B)-4V(C)4V(D)8V。
• 249. 高溫蒸氣模具在模溫設計應考慮下列哪些因素？(A)溫度傳導溫度須保冷保溫(B)冷熱迴路必須獨立運作(C)水路間距要密集順暢(D)冷卻管道須採隔板分流。
• 240. 塑膠射出模具溫度在熱的傳遞方式有(A)輻射(B)亂流(C)對流(D)傳導。
• 232. 塑膠射出成形品側面，具有凹入或凸出部份，成形後無法從模具直接取出成品，應使用何種機構？(A)空氣頂出(B)滑塊(C)斜銷頂出(D)強制脫模(應設定容許限制規範)。
• 290. 關於 PHP 程式 的意義為何？(A)顯示目前的網址訊息(B)顯示 PHP 在網頁上的相關訊息(C)顯示程式執行時產生的錯誤訊息(D)顯示程序執行完成的訊息。
• 250. 試模完成後產品應作下列哪些檢查？(A)外觀(B)尺度精密度(C)組裝配合(D)硬度檢查。
• 241. 模溫機設備的主要功能包括？(A)壓力調節(B)時間控制(C)溫度控制(D)流量控制。
• 24 若一矽塊之受體濃度為 1×1015/cm3，本質濃度為ni=1.5×1010/cm3，μn=1500 cm2/v-sec，μp=475 cm2/v-sec，則此一矽塊之導電率約為：(A) 7.6
• 251. 下列敘述何者正確？(A)三板模具一般有自斷澆口(B)三板模具費用比二板模具費用高(C)三板模具流道總投影面積比二板模具小(D)三板模具針點澆口尺寸比一般澆口較小。
• 25 下列方法何者不能有效降低二極體中的擴散電容？(A)減少元件面積 (B)減少載子生命週期(C)增加空乏區厚度 (D)使 p-n 摻雜區厚度小於電子電洞的擴散長度
• 87. G92 螺紋車削單循環指令，車削螺紋之方法為(A)直進法(B)斜進刀單邊車削(C)斜進刀雙邊車削(D)直、斜進刀均可。
• 96. 橫向車削複循環機能是以(A)G70(B)G71(C)G72(D)G73 表示。