問題詳情

36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？
(A) QFP（Quad Flat Package）；
(B) DIP（Dual in-line Package）；
(C) BGA（Ball GridArray）；
(D) TSOP（Thin Small Outline Package）

參考答案

答案：B
難度：適中0.522
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