資訊推薦

• 31. HDI（High Density Interconnector）為應用高密度互連技術之電路板，多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等，以下設計選項中，何者非 HDI 板特色是？(A)線路密度
• 10.將葡萄釀製成葡萄酒，為消費者創造下列何種效用？(A)時間效用(B)地域效用(C)形式效用(D)資訊效用
• 32. 近年隨著晶圓製程技術演進對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高帶動IC 載板需求逐漸增加，下列何者非為 IC 載板主要功能為？(A)承載功能；(B)可依照空間改變形狀；(C)保護電路
• 11.我國辦理之水稻保險承保的風險為何？(A)災助連結(B)區域收穫量(C)氣象參數(D)撲殺連結
• 33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？(A) QFN；(B) TSOP；(C) BGA；(D) CCL
• 12.根據甲農企業之資產負債表資料，其流動資產為 1,000 萬元，流動負債為 700 萬元，則其流動比率為何？(A) 0.7 (B) 1.0(C) 1.43 (D) 10
• 34. 在電路板製造規格中，線寬的最小寬度由大到小哪一項正確？(A)封裝模組等級 ＞ 一般等級 ＞ 高密度等級；(B)高密度等級 ＞ 一般等級 ＞ 封裝模組等級；(C)一般等級 ＞ 封裝模組等級 ＞
• 13.假設某農產品需求的價格彈性為 0.3，表示價格上漲 1%，其需求量的改變為何？(A)增加 0.3% (B)減少 0.3%(C)增加 3% (D)減少 3%
• 35. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA（Pin Grid Array）；(B) DIP（Dual Inline Package）；(C) QFN（Qu
• 14.下列何者不是農委會近年來推行的重要農業政策？(A)社區林業 (B)農村再生(C)農業綜合調整方案 (D)新南向政策
• 36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？(A) QFP（Quad Flat Package）；(B) DIP（Dual in-line Package）；(C) BGA（Ball G
• 15.下列何者不是農業經營之經營特徵？(A)生物性 (B)自然性(C)歷史性 (D)經濟性
• 37. 隨著 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作等問題日趨明顯，而串音（Crosstal
• 16.番茄生產是下列哪一種農業產銷型態？(A)長期生長且長期收穫型(B)短期生長且短期收穫型(C)中長期生長且短期收穫型(D)短時間生長且長期供應型
• 38. 危害性物質限制指令（RoHS）針對電路板耐燃劑之管制品以何物質為主？(A)鉛；(B)鎘；(C)六價鉻；(D) 多溴聯苯
• 17.下列何者不屬於台灣的重要外銷花卉？(A)蝴蝶蘭 (B)文心蘭(C)鶴頂蘭 (D)火鶴花
• 39. 歐盟於 2015 年公告的危害性物質限制指令 RoHS（Restriction of Hazardous Substance）中，下列何者不是其禁用的物質清單?(A)鎘(Cd)；(B)四溴丙二
• 18.植物生長的最適合士壤酸鹼度為何？(A) pH 4.5-5.5 (B) pH 5.5-6.5(C) pH 6.5-7.0 (D) pH 7.0-7.5
• 40. 歐盟能源使用產品生態化設計指令（EuP）的主要目為何？(A)垃圾減量；(B)廢棄裝置回收；(C)禁用危害物；(D)節能環保
• 19.有機農業生產可以使用下列何種資材？(A)化學農藥 (B)化學肥料(C)堆肥 (D)植物生長調節劑
• 41. 有關廢棄電子電機設備指令（WEEE）的管制重點，下列何者為非？(A)設計綠色產品；(B)使用非汙染材料；(C)生產者負擔回收費用；(D)產品的回收與處理
• 20.下列何者不是農場經營中可以降低經營成本之策略？(A)從生產技術層面去改進(B)從運銷制度層面去改進(C)從產銷及推廣層面去改進(D)從進出口層面去改進
• 42. 基於環保考量，所有會員國須確保其生產者負起收集廢電子電機設備（WEEE）的責任，WEEE 收集率目標自 2019 年開始，每年收集率至少需達成多少百分比？(A) 45%；(B) 55%；(C)
• 21.農民建立生產履歷系統之目的在於下列何者？(A)減少病害發生(B)提升農產品及加工品之品質及安全性(C)減少天然災害損失(D)增加農產品之供需平衡
• 43. 廢棄電子電機設備指令（WEEE）規範 10 大類產品，下列哪一個不在範圍內？(A)大型家用設備；(B)照明設備；(C)機械設備；(D)醫療器材