問題詳情

34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝,請問下列何者為第二階段構裝?
(A)晶片作成適合組裝的狀態;
(B)一階構裝焊接到介面卡;
(C)介面卡裝上母板;
(D)晶圓的製作

參考答案

答案:B
難度:簡單0.76
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