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29 有關商丘穴的敘述,下列何者錯誤?(A)商,為五音之一,屬金聲 (B)穴位命名屬於地理山陵類 (C)從足踝解谿穴位內側橫量八分即為商丘穴 (D)取穴時,將足大趾翹起,足內踝骨下際凹陷處即穴位
問題詳情
29 有關商丘穴的敘述,下列何者錯誤?
(A)商,為五音之一,屬金聲
(B)穴位命名屬於地理山陵類
(C)從足踝解谿穴位內側橫量八分即為商丘穴
(D)取穴時,將足大趾翹起,足內踝骨下際凹陷處即穴位
參考答案
答案:C
難度:
計算中
-1
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28 有關足陽明胃經循行的敘述,下列何者錯誤?(A)下循鼻外,入上齒中 (B)上抵頭角,下耳後,循頸行手少陽之前 (C)其支者,從大迎前,下人迎,循喉嚨,入缺盆 (D)其支者,下膝三寸而別,下入中趾外
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30 臨床主治偏正頭風,頭角痛,《針灸甲乙經》卷七:醉酒風熱發,兩角眩痛,不能飲食,煩滿嘔吐;屬膽經位於頭面的那一個穴位? (A)懸顱 (B)率谷 (C)曲鬢 (D)懸釐
資訊推薦
31 位於膝關節內側,半腱肌與半膜肌腱間,委中內側,有清熱滋腎作用,為合穴,指下列那穴道?(A)陰谷 (B)水泉 (C)膝關 (D)陰陵泉
32 下列何者為足太陰脾經的募穴?(A)章門 (B)期門 (C)京門 (D)金門
33 三伏天,三九天,穴位貼敷治療氣喘,過敏性鼻炎,主要貼敷在膀胱經下列那一區?(A)天柱至肺俞之間 (B)膈俞至胃俞之間 (C)神堂至魂門之間 (D)三焦俞至關元俞之間
34 有關衝門穴的穴位定位,下列何者正確? (A)在側腹,腹結下方三寸,去任脈四寸 (B)大橫下方三寸,去腹中行四寸 (C)臍下五寸,曲骨旁開二寸 (D)大腿內側腹股溝中,去腹中行三寸半 (E)一律給
35 有關人迎穴位的敘述,下列何者正確?(A)屬三部脈動中的天候,即所謂的人迎脈動 (B)可治目痛如脫、視物不明、頭風疼痛如破 (C)從結喉水平旁開取一寸。觸及動脈處。即頸總動脈之外緣處下針 (D)配
36 有關任脈穴位,下列何者錯誤?(A)建里可治療胃下垂 (B)中脘為胃募穴 (C)上脘治療九種心痛及脾痛 (D)臍上六寸為上脘
7. (10%) Find the Fourier integral of f(x).
2 關於拔牙後立即全口義齒(immediate complete denture)的製作及注意事項,下列敘述何者錯誤?(A)目的在維持患者的美觀及咬合關係 (B)為避免傷口感染,患者必須在拔牙後 24
3 關於全口活動義齒使用金屬基底與樹脂基底的比較,下列敘述何者錯誤?(A)金屬基底的全口活動義齒比較不容易進行襯底(relining) (B)金屬基底的全口活動義齒比較不密貼 (C)金屬基底的全口活動
4 把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空氣排除,使兩者產生負壓的狀態,屬於何種物理性的維持力量? (A)接著 (B)黏著 (C)吸著 (D)緩壓
5 下列何者最適於承受全口活動義齒之咬合壓力?(A)下顎殘嵴頂(crest of the residual ridge) (B)頰棚(buccal shelf) (C)臼齒後墊(retromolar
6 下列何者為正確的全口活動義齒製作之先後順序?(A)個人牙托→咬合基底→工作用模型→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (B)個人牙托→工作用模型→咬合器裝戴→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成
7 下顎無齒顎中之頰棚(buccal shelf)的敘述,下列何者錯誤?(A)位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近 (B)在研究用模型上不需要給予緩壓(relief)來製作個人牙托 (C)為頦肌(menta
8 關於製作全口無牙患者個人牙托(individual tray)的敘述,下列何者最正確?(A)在工作用模型(working model)上製作 (B)頰棚區(buccal shelf)需要緩壓(re
9 製作全口活動義齒時,會在印模的外圍使用蠟(boxing wax)進行圍盒(boxing),試問圍盒的目的為何? (A)防止灌入石膏時印模材發生變形 (B)使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現 (C)
10 關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性,下列敘述何者錯誤?(A)陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合 (B)樹脂齒耐磨耗性比陶齒高 (C)臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點
11 製作全口活動義齒時,在平衡咬合狀態下,其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者?(A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (C)上顎舌側咬頭
12 關於全口活動義齒舌側咬合(lingualized occlusion)的敘述,下列何者錯誤?(A)中心咬合時,後牙上顎舌側咬頭(lingual cusp)和下顎中心窩(central fossa
13 關於全口活動義齒煮聚的敘述,下列何者錯誤?(A)去蠟過程,蠟過度融解時,會造成聚合後義齒的分離困難 (B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 (C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮
14 製作全口活動義齒包埋時,牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性,第三層石膏包埋會分兩次灌入,在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳? (A)牙齒咬合面上 1~2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)
15 加熱聚合樹脂在聚合(packing)的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實,樹脂聚合會產生失敗,試問下列敘述何者錯誤? (A)聚合時間越長義齒基底的硬度越高 (B)聚合後急速冷卻會造成義齒發
16 全口義齒製作時,關於去蠟方法的敘述,下列何者最正確?(A)在沸騰的水蒸氣中放置 1 分鐘 (B)在沸騰的水中浸泡 10 分鐘 (C)在 65°C 的溫水中浸泡 8 分鐘 (D)在電子微波爐以 5
17 全口義齒製作時,關於美國式包埋法操作流程之敘述,下列何者正確?(A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 (B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 (C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部
18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後,在技工室重置位(laboratory remount)做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時,下列敘述何者錯誤? (A)上顎的牙齒修磨近心側斜面 (B)下顎的牙齒修磨
19 關於全口活動義齒的選擇性磨修(selective grinding)過程中,於側向移動時發現平衡側(balancing side)接觸過重導致工作側(working side)牙齒沒有接觸,則應