問題詳情

42. 多層電路板的內層檢查一般都會百分之百檢測，因為內層板如果有缺點，在壓板後是無法處理的，事前檢測出不良品，也可降低後續再製作的成本。如果事前不作確切篩選檢查，缺點所造成的問題比例是相乘而非相加的，下列何者為現在常用以檢出板面缺點的方法？
(A)破壞性檢查；
(B)光學自動檢查機(AOl-Automatic OpticalInspector)；
(C)熱衝擊應力檢查機；
(D)進料檢驗

參考答案

答案：B
難度：非常簡單0.932
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