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34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳,一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用?(A)松下公司;(B)三菱公司;(C)西門子公司;(D)摩托羅拉公司
問題詳情
34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳,一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用?
(A)松下公司;
(B)三菱公司;
(C)西門子公司;
(D)摩托羅拉公司
參考答案
答案:D
難度:
簡單
0.706
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33. 導通孔電鍍法是電路板主要貫孔方法,導通孔的英文名稱是?(A) Hole;(B) Via Hole;(C) Piercing;(D) Cave
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35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性?(甲)特性阻抗控制;(乙)信號傳輸速度及衰減率;(丙)抗電遷移(Electromigratio
資訊推薦
36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly),下列何者是近年來最常使用的組裝技術?(A)導線架技術(Lead Frame Technology);(B)覆晶技術(Flip Chi
37. 電路板遇到高溫高熱時,為了散熱而使用金屬核心板,核心金屬的厚度通常須達到多少oz?(A) 0.5~2 oz;(B) 3~14 oz;(C) 15~25 oz;(D) 26~30 oz
38. 高密度板需要配合微小孔,下列何者為一般產業用來製作微小孔的方法?(A)網版印刷;(B)雷射技術;(C)電漿蝕孔;(D)機械鑽孔
39. 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件,例如:LED 或是記憶體等等的元件,其中打線製程中最常被使用的打線線材為?(A)鐵 Fe;(B)鎳 Ni;(C)金 Au;(D)銅 Cu
40. 下列哪種終端電子產品會使用多層電路設計?(A)滑鼠;(B)遙控器;(C)筆記型電腦;(D)一般電腦之鍵盤
41. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項?(A)鉛-Pb;(B)汞-Hg;(C)氟-F;(D)多溴聯苯-PBB
42. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中,下列何者有誤?(A)鎘,濃度限值 0.1%;(B)鉛,濃度限值 0.1%;(C)汞,濃度限值 0.1%;(
43. 歐盟於 2003 年 2 月通過「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」之環保指令,其目的為何?(A)鼓勵為有利
44. 關於廢棄電子、電機設備指令,下列敘述何者有誤?(A)美國於 2003 年通過的環保指令,供國際依循;(B)制定廢棄電子電機設備回收、再生目標;(C)有利廢棄電子電機設備回收、再生措施;(D)
45. 國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)集結近年來高頻技術發展國家、標準組織、與研發聯盟,從傳輸速度、頻譜效率、能源效率、與 M2M
46. 廢棄電子電機設備指令 WEEE 是歐盟在 2003 年月所公布的一項環保指定,下列何者不是其管制重點?(A)擴大生產商責任以涵蓋產品最後的生命週期;(B)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施;(
47. 歐盟會員國從 2006 年 7 月 1 日起新上市電機電子設備不可含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯及多溴二苯醚,這是根據哪一項指令?(A) RoHS;(B) WEEE;(C) EuP;(D)EP
48. 為了環境的保護,無鹵素(Halogen Free)產品為目前最新綠色產品趨勢,在電路板的製程與材料選用上也陸續地朝這方向在努力,電路板中何種物質多含有鹵素?(A)樹脂;(B)銅;(C)玻璃纖維
49. 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料,RoHS 中文譯為危害性物質限制指令,下列何者為英文原始稱謂?(A)Waste Electrical and E
50. RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制,從而保護人類健康,並保證對廢棄物進行合理的回收與處理,以保護環境。下列何者設備不在 RoHS 指令所控管範圍?(A)大型家用電器;
1. 「儘管日本人已經在北部舉行了始政典禮,他仍然繼續領導抗日、固守臺南,但無奈兵力和武器均不敵日本,最後只能黯然離臺。」上文中的「他」指的是何人?(A)劉永福(B)丘逢甲(C)唐景崧(D)余清芳。
34.上完地理課後,同學們對於臺灣的地形都有了初步的認識,幾位同學聚集在一起討論,誰的發言有誤? (A)魯夫:我從小跟爸媽來臺居住,這裡因為地形種類單純,東西部交通便利 (B)娜美:我外婆住在臺灣西部
2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素?(A)介電常數(Dk);(B)防焊材質;(C)損耗正切(Df);(D)層數
3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求?(A)尺寸安定性;(B)通孔加工性;(C)防焊性;(D)表面平整性
4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成?(A)玻璃纖維;(B)銅箔;(C)樹脂;(D)接著劑
5. 下列何者非製作銅箔基板之流程?(A)調合;(B)含浸;(C)疊層;(D)鑽孔
6. 比較印刷電路板與積體電路製作相似性,下列何者有誤?(A)基材相同;(B)均需蝕刻;(C)皆要影像轉移;(D)均有金屬導線
7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋,則下列之工作尺寸何者可使邊料最少,且製作PCB 之單位成本最低?(A) 6 英吋 ✖ 12 英吋;(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋;(C) 18 英吋
8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢,下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤?(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子,以形成微小孔洞;(B)紫外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷,使
9. 下列何者不是內層線路製作常用的物料?(A)光阻劑;(B)酸性蝕刻液;(C)顯影液;(D)硫酸銅