15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下列敘述何者不是影響因素？ (A)要蝕刻的銅厚度；(B)影像轉移的解析度；(C)要蝕刻的銅導線的延展性

問題詳情

15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下
列敘述何者不是影響因素？
(A)要蝕刻的銅厚度；
(B)影像轉移的解析度；
(C)要蝕刻的銅導線的延展性；
(D)蝕刻線設備
的設計

參考答案

答案：C

統計：A:0,B:0,C:1,D:1,E:0

難度：計算中

上一篇 : 14. 一般定義線路蝕刻的能力都以甚麼當作指標？ (A)縱橫比(Aspect Ratio)；(B)槽體負荷比(Bath Loading)；(C)蝕刻因子(Etching Factor)；(D) 銅負荷
下一篇 : 16. 這些內容並不包括哪一個項目？ (A)阻抗控制要求的模擬線寬及線長的阻抗條；(B)主板內各孔徑的測試孔；(C)視要檢測的特點，依主板的線寬間距孔徑…等等，設計測試片，儘量與主板的狀況一樣；(