問題詳情

二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。
【題組】⑴金屬導線由靠近矽基板（座）的 M1 往上到 Mn（假設總共有 n 層的金屬導線），試問在實體電路設計上，如何使用這些不同的金屬層（M1…Mn）？這些金屬層的寬度大小為何（假設厚度皆相同）？（10 分）

參考答案

答案：B
難度：簡單0.762376
統計：A(23),B(231),C(20),D(6),E(0)