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30. 下列何者不是歐盟的環保指令?(A)WEEE(B)OHSAS(C)EuP(D)RoHS
問題詳情
30. 下列何者不是歐盟的環保指令?
(A)WEEE
(B)OHSAS
(C)EuP
(D)RoHS
參考答案
答案:B
難度:
簡單
0.7
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29. 下列何者不是海洋對於地球環境所提供的功能?(A)有利於反聖嬰現象形成(B)可有效封存二氧化碳(C)調節氣候(D)有維持穩定溫度溫作用
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1.()暑假時,小菲在電視上看到電影台播放〈特洛伊-木馬屠城〉。請問:該電影是根據誰的史詩所改編的? (A)蘇格拉底 (B)歐幾里德 (C)希羅多德 (D)荷馬。
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2. 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質?(A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
3. 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能?(A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(BondingSheet)
4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成?(A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺
5. 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產?(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)聚亞醯胺樹脂(D)聚四氟乙烯樹脂
6. 為了增加基板材料的耐熱性,在不改變樹脂配方本體下,會運用何種方法?(A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物
7. 硬式銅箔基板所是一複合材料,其中使用的玻纖布等級為下列何者?(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
8. 材料 Tg 點越高,通常代表何種性能越好?(A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
9. 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect),所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須?(A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應
10. ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確?(A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙;(D) ED 銅做瘤化處理的目的
11. 環保議題越來越被重視,以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代,請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範,最大的氯+溴含量為多少 ppm?(A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 18
12. 對於高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品,因應細線路的需求,有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入,請問
14. 對於高階多層板(>20 層)對位的需求,以下何種特性為材料選用的第一考量?(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
15. 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計,孔與孔的距離越來越近,以下材料的何種特性越來越重要?(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
16. 電路板的製前工程是一項非常重要的職務,請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關?(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
17. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計,請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍?(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
18. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計,請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍?(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
19. 電路板的製作是 OEM 型態,製作規範內容由客戶提供,請問下列何種資料不是客戶必須提供?(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
20. 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具,萬用治具以及飛針測試,請問下列何者是專用治具測試的缺點?(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高,製作成本越高(D)探針的壽命短
21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確?(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
22. 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程,以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起,以製成多層電路板,但為控制樹脂熔融、流動及固化,壓合參數將是重點,請問下列哪一個壓合參數直接影響膠
23. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成,請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一?(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
24. 止焊漆是電路板的主要材料之一,請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能?(A)防止外來的機械傷害,保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
25. 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片,請問下列對底片的敘述何者正確?(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
26. 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝,而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主,在鑽孔作業時除待鑽板外,還需要一些耗材來輔助生產,請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材?(A)墊板(B