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12. 對於高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
問題詳情
12. 對於高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?
(A)介電常數 Dk
(B)介質損耗 Df
(C)吸水性
(D)耐惡劣環境
參考答案
答案:A
難度:
非常困難
0.118
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用户評論
【
黃宣翰
】評論
由台灣電路板產業學院所出的 電路板新進工...
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15. 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計,孔與孔的距離越來越近,以下材料的何種特性越來越重要?(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
16. 電路板的製前工程是一項非常重要的職務,請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關?(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
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20. 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具,萬用治具以及飛針測試,請問下列何者是專用治具測試的缺點?(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高,製作成本越高(D)探針的壽命短
21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確?(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
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23. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成,請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一?(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
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27. 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計,表示為 Card 類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問金手指斜邊的目的為何?(A)避免刮
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30. 在各表面處理技術中,有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞,會影響其保護銅面機制,因此通常會在最後包裝前才進行作業,請問下列何者?(A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(
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