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• 50. 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小
• 1. 因查禁鴉片遭到誣陷而獲罪，被清廷革職流放到邊疆伊犁，在流放途中寫下：「苟利國家生死以，豈因禍福避趨之」詩句，表明心志的詩人應該是何人？(A)曾國藩 (B)林則徐(C)李鴻章 (D)劉銘傳。
• 2. 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後，會進入何種型態？(A) A-Stage；(B) B-Stage；(C) C-Stage；(D) D-Stage
• 3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？(A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理
• 4. 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？(A)樹脂 Resin；(B)粉料 Filler；(C)溴 Br；(D)磷 P
• 5. 玻纖主要是為了增加板材內的？(A)彈性；(B)塑性；(C)脆性；(D)剛性
• 6. 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？(A)上升；(B)不變；(C)下降；(D)先上升後下降
• 7. PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？(A)氧化還原反應；(B)賈凡尼反應；(C)交聯聚合反應；(D)電解反應
• 8. 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；(B)樹脂、添加劑、銅皮；(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂
• 9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？(A)IPC-6012；(B)IPC-4101；(C)IPC-4552；(D)JSD-020
• 10. 銅箔基板依照其特殊功能來分類，下列何者不是特殊功能板材？ (A)抗 UV；(B)高介電性能板；(C)高 TG 板；(D)耐吸濕板
• 11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？(A)2 mm；(B) 1 mm；(C) 0.5mm；(D) 0.1mm
• 12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三
• 13. 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何？(A)表面異色；(B)材料氧化；(C)受熱後分層爆板；(D)板材軟化
• 14. 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？(A)接着性；(B)流變性；(C)填充性；(D)耐熱性
• 15. 因應無鉛化的需求，材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂？(A)線性酚醛樹脂 PN（Phenolic Novolac）；(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy)；(C)
• 16. 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為？(A) 9 µm；(B) 18 µm；(C) 35 µm；(D) 70 µm
• 17. 在傳統的 PCB 使用材料中，下列哪一種幾乎沒有在使用？(A) ABF；(B) FR4；(C) PN；(D) Epoxy
• 18. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
• 19. PCB 中芯板是雙面板的產品有 12 層疊構設計，請問它需要經過幾次的壓合工序？(A) 6；(B) 5；(C) 4；(D) 3
• 20. 可用何種方法來確認壓合流程中，前處理是使用黑化或替棕化的藥水？(A)反應後銅面的顏色來區別；(B) SEM 觀察；(C)切片分析；(D)銅面粗糙度判定
• 21. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
• 22. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
• 23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？(A)光澤劑；(B)整平劑；(C)潤濕劑；(D)載運劑
• 24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？(A)雷射能量過大；(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；(C)雷射發數過多；(D)化銅槽內產生的氫氣泡