【清者自清】評論
Dual energy * low energy 30~50 keV (40 keV) 骨頭和組織之間的差異明顯 *high energy >70 keV 骨頭和組織之間的差異縮小 * 通常有兩種DEXA機型 1. 不斷變換電壓，以達高低兩種能量/voltage switching (此法scatter較多) 2. 內置濾片篩選能量/ K-edge filter * Radiation Dose DXA 1~5 Sv (normal background 5~8Sv ) * 大部分機型設計檢查部位為：lower spine (L1~4) and hips 少部分也有針對wrist , fingers or heel (但準確性遭質疑) ~ 多為骨折處 *Position：在做spine時，讓雙腳彎曲，使spine平直
【Klose Liu】評論
Dual energy * low en☆☆☆☆ 30~50 ...