資訊推薦

• 18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？(A)瘤化處理；(B)鋅化處理；(C)鎳化處理；(D)鉻化處理。
• 19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？(A)Gerber Format；(B)Drawing Format；(C)Film Format；(D)Output Format。
• 20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分，下列何者非產品設計的主要工作項目？(A)原稿分析；(B)疊構設計；(C)CAM 作業指示；(D)底片編輯。
• 21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？(A)產品規格；(B)多層板疊構；(C)製作流程決定；(D)原物料需求。
• 22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？(A)避免底片老化；(B)維持尺寸安定；(C)降低異物附著；(D)以上皆是。
• 23. 如果發料尺寸是 20” x24”，應該以下列何種尺寸的基板裁切，以達到最佳利用率？(A)36”x48”；(B)40”x48”；(C)42”x48”；(D)以上皆可。
• 24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？(A)一；(B)二；(C)三；(D)四。
• 25. 電路板各大製程通常都會有前處理，下列何者並非銅面前處理的主要目的？(A)均勻；(B)活性；(C)平滑；(D)乾淨。
• 26. 下列何種前處理方式，較不適合用在薄板細線路？(A)噴砂研磨；(B)機械研磨；(C)化學處理；(D)以上皆可。
• 27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標？(A)粗糙度；(B)磨耗的均勻性；(C)目數；(D)壓力。
• 28. 下列何種製程不需要用到網版印刷？(A)可剝膠；(B)濕膜；(C)乾膜；(D)防焊。
• 29. 顯像點的設定，以乾膜來說一般適合設定在多少%之間？(A) 30~40%；(B) 40~50%；(C) 50~70%；(D) 70~90%。
• 30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？(A)連鎖效應；(B)水池效應；(C)賈凡尼效應；(D)蝴蝶效應。
• 31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？(A)氧化反應；(B)還原反應；(C)金屬化反應；(D)溶解反應。
• 32. 在多層板製造的壓合製程，下列何者為內層銅面粗化的主要目的？(A)增加與樹脂附著力；(B)增加與乾膜附著力；(C)增加與防焊附著力；(D)以上皆是。
• 33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？(A)緩衝均壓；(B)延遲熱傳；(C)均勻傳熱；(D)避免摩擦刮傷。
• 34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱，達成熱壓目的？(A)熱煤油；(B)銅箔；(C)鋼板；(D)承載盤。
• 35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？(A)控制鑽針切削段長度；(B)區分鑽徑；(C)控制鑽孔深度；(D)區分鑽針好壞。
• 36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？(A)樹脂種類；(B)玻纖開纖；(C)銅箔厚度；(D)以上皆是。
• 37. 化學銅製程完成後，下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態？(A)電解測試；(B)背光測試；(C)導電度測試；(D)爬銅測試。
• 38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率？(A)光澤劑；(B)載運劑；(C)平整劑；(D)潤濕劑。
• 39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？(A)光澤劑；(B)載運劑；(C)平整劑；(D)潤濕劑。
• 40. 在二次銅電鍍時，要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質，下列的電鍍條件應如何搭配？①槽液溫度高，②槽液溫度低，③電流密度高，④電流密度低(A) ①+③；(B) ②+④；(C) ①+④；(D) ②+③。
• 41. 在二次銅電鍍蝕刻時，選擇鹼性蝕刻而不使用酸性蝕刻的主要原因為下列何者？(A)蝕刻速度較快；(B)線路側蝕較小；(C)不會攻擊鍍錫；(D)成本較低。
• 42. 下列何者非液態防焊漆的塗佈方式之一？(A)印刷方式；(B)簾塗方式；(C)靜電噴塗方式；(D)真空壓膜方式。